グローバル・ユニチップ（GUC）とアヤー・ラボスは、ハイパースケーラー向け次世代AI・HPC・ネットワーキング基盤の実現を目指し、共同でコ・パッケージド・オプティクス（CPO）技術の実用化に向けた戦略的提携を発表した。この提携により、GUCは自社の先進ASIC設計サービスにアヤー・ラボスのTeraPHY™光学エンジンを統合。電気信号の限界に直面する大規模AI処理環境において、高帯域、低遅延、省電力な光インターコネクトの実現に向けた技術基盤を構築する。 新開発のXPUマルチチップパッケージ（MCP）は、従来の電気接続をアヤー・ラボスの光学エンジンで置き換え、MCP基板上に直接搭載。これにより、XPUパッケージから100Tbps以上の全二重帯域幅を実現。従来のXPU比で1桁以上向上。UCIe-S（64Gbps）で光学エンジンとI/Oチップレット間、UCIe-A（64Gbps）でI/OチップレットとAIメインダイ間の通信を実現。信号・電力整合性、熱設計、機械的応力・ワープ対策をMCPレベルで最適化。また、光学エンジンの要件を反映した新設計のスティフナーデザインにより、ファイバー接続の取り外しも可能に。 GUCのCTO、イーゴリ・エルカノビッチ氏は「CPOの革命は目前に迫っている。アヤー・ラボスの光学エンジンを先進パッケージングフローに統合することは、アーキテクチャ、電力、信号整合性、機械・熱的課題の克服に不可欠な一歩だ」と強調。アヤー・ラボスのCTO兼共同創業者、ヴラジミール・ストヤノビッチ氏も「AIとデータセンターのスケーリングは、電気I/Oのブottleneckを克服する光学技術なしでは実現不可能。GUCとの協業は、ハイパースケーラー向けCPOの実用化を加速する重要な一歩」と語った。 GUCは2025年11月18日、台湾・新竹で開催されるTSMC OIPエコシステムフォーラムにて、本技術の詳細を発表する予定。GUCはTSMCの35％出資の子会社であり、TSMCは同社の唯一のファウンドリおよび先端プロセス・パッケージング技術の戦略的パートナー。アヤー・ラボスはAMD、NVIDIA、Intel Capitalらの戦略的出資を受けており、AI基盤の光インターコネクト分野でリーダー的地位を確立している。