Epoch が発表した分析によると、2024 年第 1 四半期から 2025 年第 4 四半期にかけて、Nvidia や AMD、Google、Amazon などが設計する AI チップの部品コスト構成に顕著な変化が生じています。この調査では、メモリ（HBM）、ロジックダイ、Advanced パッケージング（CoWoS）、補助部品の 4 種類にコストを分類し、四半期ごとの生産量を見積もって合計支出額を計算しました。 その結果、メモリコストの割合は 52% から 63% へと大幅に上昇しました。一方で、パッケージングは 19% から 15% に、補助部品は 15% から 9% に減少しています。ロジックダイの割合はこの期間、13% から 14% 程度でほぼ横ばいを維持しました。AI チップに対する部品の総支出額は、2024 年に約 220 億ドルから 2025 年には 520 億ドルへ倍以上に拡大しました。この劇的な増加分の約 200 億ドルは、HBM に関する支出によるものです。この傾向は、AI チップの性能向上に伴いメモリ需要が急激に高まっていることを示しており、業界全体のサプライチェーン構造とコスト重心がメモリ領域へ大きくシフトしていることが浮き彫りになりました。