NVIDIA と TSMC は、半導体設計と製造の次世代開発に向けて協力を強化し、人工知能（AI）を工場自体に組み込む新たな取り組みを発表しました。この発表は台北で開催された NVIDIA の技術カンファレンスで、Jensen Huang 氏と TSMC の C.C. Wei 氏が共同で行いました。微細化が進む半導体チップの製造は、設計から量産までの工程が極めて複雑化しており、計算リチオグラフィ、トランジスタシミュレーション、プロセス制御、ウエハ検査などには膨大なシミュレーションとリアルタイム最適化が求められています。TSMC は NVIDIA の加速コンピューティングと AI を活用し、これらの課題に対応することで、処理速度の向上、エネルギー効率の改善、歩留まりの向上、および運用生産性の高 realizes を実現します。具体的には、NVIDIA の CUDA-X ライブラリと AI モデルを用いて、設計転送からプロセス制御まで幅広い工数の処理を加速します。また、欠陥検査においては、NVIDIA の Metropolis プラットフォームと TAO ツールキットを活用したビジョン AI を導入し、ナノメートルスケールの微小な欠陥を高精度で検出する能力を強化しました。これにより、プロセス条件や検査ツールの変化に伴う再学習や再ラベルリングの必要性を低減し、品質検査の効率化を図っています。さらに、複雑な製造設備の管理を最適化するため、NVIDIA Omniverse を活用した「FabTwin」と呼ばれるバーチャル工場の構築を検討しています。これにより、物理的な導入前にデジタル上でツール配置やシミュレーションワークフローを検証し、潜在的な制約を早期に特定することで、意思決定の迅速化と計画効率の大幅な改善を目指しています。両社は 30 年以上にわたるパートナーシップを基盤に、次世代のコンピューティングを可能にする技術的リーダーシップを強化し、顧客の将来の製品成功を支える Manufacturing Excellence を追求する方針を示しました。