NVIDIAは、GTC 2025の基調講演で次世代スーパーチップ「Vera Rubin Superchip」を初公開した。同チップは、AIおよびHPC向けに最適化された2つの Rubin GPU、および独自開発の88コア Vera CPUを搭載し、来年中の量産を予定している。ジェンセン・フアンCEOは「GB300の出荷を進めながら、Rubinは来年中に量産開始、あるいはそれより前になる可能性がある」と述べ、このチップが「100 PetaFLOPS（FP4性能）」を実現する「驚くべきコンピュータ」と評した。 Vera Rubin Superchipは、従来の「チップ」という形ではなく、極厚の基板にCPUと2つのGPUを搭載したボード型設計。Vera CPUは88コアで、複数のチップレット構造を採用しており、内部に明確な接合部が確認され、モノリシックではないことが示された。周囲にはSOCAMM2メモリモジュール（LPDDR）が配置され、GPUは大型のアルミヒートスプレッダーで覆われている。GPUのパッケージには「2025年第38週（9月下旬）台湾製」との刻印があり、開発が長期にわたり進んでいたことを裏付けている。 画像から明らかになったのは、各 Rubin GPUが2つのコンピュートチップレット、8つのHBM4メモリスタック、および1～2つのI/Oチップレットから構成されている点。さらに、Vera CPUの隣に明確なI/Oチップレットが配置されており、CPUのパッドから緑色の配線が延びている。この構造は、CPUのI/O機能が外部チップレットによって補完されている可能性を示唆している。 また、従来の標準スロットではなく、上部に2つのNVLinkバックプレーンコネクタ、下部に電源・PCIe・CXLなどに対応する3つのコネクタを備え、ラック内でのスケーラビリティを強化。全体として完成度が高く、量産モデルに近い仕様とみられる。NVIDIAは、本チップの出荷を2026年末、導入は2027年初頭を予定している。