シーメンスとNVIDIAは、人工知能（AI）を産業現場に実装する戦略的提携を拡大し、世界初のAI駆動型で自己適応する製造拠点の構築を2026年に開始すると発表した。この提携は、AIを物理世界の設計・製造・運用の全工程に統合し、産業のデジタルトランスフォーメーションを加速するもので、両社の強みを結集した「産業用AIオペレーティングシステム」の構築を目指している。シーメンスは数百名の産業AI専門家と、自社のハードウェア・ソフトウェア基盤を提供。NVIDIAは、AIインフラ、シミュレーションライブラリ、モデル、フレームワーク、開発用ブループリントを供給する。両社は、2026年からドイツ・エルランゲンのシーメンス電子工場を「AI駆動工場」の初の実証拠点として、AIブレイン（ソフトウェア定義自動化とNVIDIA Omniverse™の活用）を搭載し、デジタルツインをリアルタイムで分析・最適化し、工場の現実世界での運用に即時反映する仕組みを構築する。 このAIブレインは、設計段階から生産現場までの一連のプロセスを高速化・信頼性向上させ、導入期間やリスクを削減する。すでにフォックスコン、HDハイundai、キオングループ、ペプシコなどの企業が技術評価を進めている。また、シーメンスは全シミュレーション製品ラインにGPU加速を実装し、NVIDIA CUDA-X™ライブラリやAI物理モデルを統合。これにより、より大規模で高精度なシミュレーションが高速で可能になり、NVIDIAのPhysicsNeMo™とオープンモデルを活用した「自律型デジタルツイン」の実現を目指す。これにより、設計段階から自動最適化が可能となり、設計サイクルの短縮と製品の信頼性向上が期待される。 半導体設計分野でも、NVIDIAのAIファクトリーツールとシーメンスのEDA（電子回路設計支援）ツールの統合が進み、検証、レイアウト、プロセス最適化のワークフローで2～10倍の高速化が見込まれる。AI支援機能として、レイアウト案の提示、デバッグ支援、回路最適化が導入され、製造可能性を確保しながらエンジニアリング生産性を飛躍的に向上させる。 さらに、両社は次世代AIファクトリーの再現可能な設計ガイドラインを開発。高密度コンピューティングに必要な電力・冷却・自動化のバランスを最適化し、設計から運用までのライフサイクル全体を効率化。NVIDIAのAIプラットフォームとOmniverseのシミュレーション技術と、シーメンスの電力インフラ、電気化、グリッド統合、自動化技術が融合し、世界的な産業用AIインフラの高速展開とエネルギー効率の向上を実現する。 両社は自社の業務プロセスにもこの技術を適用し、相互に業務を最適化することで、実証された価値とスケーラビリティを顧客に提供する。これは、AIを産業現場に「実現する」ための新たな産業革命の幕開けである。