ブロードコム、AIチップ売上高が前年比2倍に 四半期利益も予想上回る
半導体企業ブロードコムが四半期決算を発表し、収益と売上高の両面でアナリスト予想を上回った。同社は今四半期(2025年3月期)の売上高を約191億ドル(前年比28%増)と予想し、LSEGが集計した平均予想である183億ドルを上回った。この好調な業績は、人工知能(AI)需要の高まりに支えられており、特にAI用チップの販売が大きく伸びたことが要因だ。 CEOのホック・タン氏は、今四半期のAIチップ売上高が前年同期比で倍増し、82億ドルに達すると予測した。これはカスタムAIチップとAIネットワーキング向け半導体の両方を含む。同社の純利益は97%増の85.1億ドル(1株当たり1.74ドル)に拡大し、前年同期の43.2億ドル(1株当たり90セント)から大幅に改善した。 ブロードコムは、NVIDIAに次ぐ米国半導体企業のAIブームの主役の一つ。2025年に入ってから株価は75%上昇、前年は倍増している。同社のカスタムチップは、グーグルのTPU(Tensor Processing Unit)と競合する形で、主要テック企業のAIインフラ構築に採用されつつある。 アナリスト向けの決算電話会議で、同社はカスタムチップの顧客を5社に増やしたと発表。前回まで不明だった第5顧客は、アントロピック(Anthropic)であり、同社は四半期内にグーグルの最新TPU「Ironwood」向けに100億ドル規模の注文を実施した。これにより、ブロードコムのカスタムチップ関連の受注残は18か月間で73億ドルに達している。 タンCEOは、他の顧客は自社でAIアクセラレータ(XPUs)を開発する戦略を進める意向を示しており、自らの運命を掌握したいと考えていると述べた。また、新たな10億ドル規模の注文も受注済みで、2026年末までの納品が予定されている。 半導体ソリューション部門の売上高は110.7億ドル(前年比22%増)で、StreetAccountの予想107.7億ドルを上回った。インフラソフトウェア部門(VMware含む)は69.4億ドル(前年比26%増)を記録し、市場予想を上回った。同社は今月後半に1株当たり65セントの配当を実施する予定で、前回の59セントから上昇する。
