カデンスは、物理AI、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けチップレット開発の加速を目指し、Samsung Foundry、Arm、Arteris、eMemory、M31 Technology、Silicon Creations、Trilinear Technologies、proteanTecsなど複数の企業と戦略的パートナーシップを結ぶ「チップレット仕様からパッケージ化までのエコシステム」を発表した。この取り組みにより、Cadenceの「Physical AIチップレットプラットフォーム」上で、事前に統合・検証されたIPを活用した即時利用可能なソリューションを提供。特に、Samsung FoundryのSF5Aプロセスを活用したシリコンプロトタイプの開発も進行中で、実証された設計基盤を提供する。 カデンスは、自社のIPとパートナーIPを統合した仕様駆動型自動化ツールを構築。これにより、チップレット管理、セキュリティ、安全性を備えたアーキテクチャを迅速に生成可能。物理設計ではリアルタイムフィードバックによる効率的な配置・配線を実現し、シミュレーションにはXcelium、エミュレーションにはPalladium Z3を活用。また、UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準に準拠したインターフェースIPと、LPDDR6/5X、DDR5-MRDIMM、PCIe 7.0、HBM4といった最先端インターフェースをサポート。既にLPDDR5XとUCIe 32Gを搭載したベースシステムチップのシリコン実証済み。 ArmはZena™コンピュートサブシステム（CSS）を提供し、次世代エッジAI（自動車、ロボット、ドローン）向け処理を強化。ArterisはNcore・FlexNoCを、eMemoryはセキュアなOTPを、M31 TechnologyはMIPI PHYを、proteanTecsはテレメトリを、Silicon Creationsは高精度PLLを、Trilinear TechnologiesはDisplayPort IPをそれぞれ提供。これにより、信頼性、効率性、セキュリティを備えた多様なチップレットソリューションが実現。 カデンスのCompute Solutionsグループ副社長David Glasco氏は、「チップレットは設計の複雑さが増す中で、パフォーマンスとコスト効率を両立する鍵。当社のエコシステムは、リスクを低減し、開発を迅速に推進する」と強調。同社は2024年、ウォールストリートジャーナルが選ぶ世界トップ100の優良経営企業に選出されており、次世代半導体・システム設計の基盤を支えている。