AMDはサンフランシスコで開催された「Advanding AI」カンファレンスで、ラックレベルのAIシステム「Helios」を発表し、大規模な最先端モデルのトレーニングおよび実行を目的としている。同システムには、Instinct MI4555X GPU 72基、第6世代EPYC「Venice」CPU 18個、Pensando製ネットワーク、そしてROCmソフトウェアが統合されている。AMDのCEOである蘇姿豊氏はこれを「最高パフォーマンスのAIラック」と呼んでおり、社内試算によると、特定の推論ワークロードにおいて、Heliosは1ドルあたりの処理トークン数でNvidiaのVera Rubin NVL72よりも最大30％高い能力を持つとされる。 OpenAI、Anthropic、Meta、Microsoft、Oracleなどの企業はHeliosを採用する計画だ。そのうちOpenAIは2026年第4四半期からシステムの運用を開始する見込みであり、AnthropicはHeliosを通じて最大2ギワットのMI450シリーズGPUを展開することを計画しており、最初の1ギワットプロジェクトは2027年半ばに開始されると予想されている。また、Metaも関連デバイスのテストを行っており、大規模展開に向けた準備を進めている。 同時に、AMDはMI400シリーズGPUと第6世代EPYCプロセッサを発表するとともに、データセンター向けハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）用のVenice-X CPUも公表した。これは2027年の市場投入を予定している。蘇姿豊氏によれば、エージェント型AIタスクの実行では反復的な推論やツール呼び出し、データアクセスが必要となり、計算資源への需要が大幅に増加するという。AMDの見通しでは、2030年には世界のAIアクセラレータ市場規模が約1兆4千億米ドルに達し、GPUが依然として主要なシェアを占めると予測されている。