スタンフォード大学の IEEE 学生章が主催したイベントで、Silimate の共同創業者兼 CEO アン・ウー氏（2023 年修士課程修了）が、チップ設計者向けの AI デバッガを公開しました。Silimate は 2023 年にウー氏と電気工学博士課程のアカシュ・レヴィ氏が、複雑化するチップ設計の課題解決を目的に設立した YC 支援スタートアップです。従来の電子設計自動化（EDA）フローでは、シミュレーションや検証に数時間から数日がかかり、不具合の原因特定も手作業でログを確認する必要があるため、非常に時間がかかるという課題がありました。ウー氏はデモを通じて、VS Code 連携型のコピーロットが既知のバグを含むプロセッサ設計の根本原因を特定し、修正パッチを自動生成し、そのプロセスを要約する様子を実演しました。同社のシステムはデバッグだけでなく、電力、性能、面積（PPA）の最適化も可能で、論理経路の非効率性を特定して修改を提案することで、製造コストの削減や省エネ化を実現します。現在、Silimate は Fortune 500 企業や主要な GPU、CPU、AI アクセラタを製造するユニコーン企業へライセンス供与され、生産環境で稼働しています。市場はシンプシスやケンデンスなどの老舗 EDA 企業に支配されていますが、これらは長年のコードベースと互換性維持の制約により革新が遅れがちです。ウー氏は、AI ツールがコード生成を支援しても、エンジニアが「良いコードとは何か」を判断し、維持管理するための堅固な技術的基盤と、ハードウェアアーキテクチャや回路動作に関する深い理解が不可欠であると強調しました。Silimate も採用において高いプログラミングスキルを重視しており、AI 活用後もエンジニアによるコードレビューやリファクタリングが責任を持つとしています。この取り組みは、学生が将来的に必要なスキルを明確にし、ハードウェア業界のパイオニアとの接続機会にもつながっています。