データセンター用断熱材市場は、2025年の0.57億ドルから2032年には1.61億ドルに拡大し、年平均成長率（CAGR）17.2％で成長すると予測されている。この成長は、グローバルなデータセンター需要の拡大に伴い、熱管理とエネルギー効率の向上が不可欠となる背景にある。特に、サーバー密度の高まりや冷却負荷の増大に対応するため、壁・屋根、床下構造、配管・ダクトなどにおける断熱性能が重要な役割を果たしている。 市場成長の主な駆動要因は、エネルギー効率向上への要求、ハイパースケールデータセンターの建設拡大、環境規制の強化である。一方で、高コストの設置や断熱材の規格統一の課題が存在する。しかし、生成AI（GenAI）を活用する巨大データセンターの開発や、老朽化したデータセンターの近代化という新たなビジネス機会が浮上している。 特に注目されるのは、ポリエチレンフォーム（PEフォーム）セグメント。軽量で柔軟性に富み、耐湿性と施工性に優れるため、配管・ダクトや床下構造などでの採用が急速に進んでいる。閉孔構造により熱橋の低減と高い蒸気抵抗を実現し、高密度環境での信頼性を高める。また、モジュール構造との相性や環境配慮型素材の開発も進んでおり、持続可能な運用を支える。 熱断熱セグメントは、HVAC負荷の低減とエネルギー消費の削減を実現する上で最も成長が見込まれる。ポリウレタンフォーム、ガラス繊維、エラストマリックコーティングなどが中心となり、運用コストの削減とカーボン排出削減に貢献している。 アプリケーション別では、「配管・ダクト」分野が最も成長が速く、冷却効率の向上と熱損失の抑制が求められている。アジア太平洋地域は、中国、インド、日本、シンガポールを中心に、デジタル化とクラウド投資の拡大により、市場の最高成長率を記録する見通し。グリーンデータセンター推進や再生可能エネルギー導入の動きも、断熱技術の採用を加速させる。 主要企業にはARMACELL、Kingspan Group、Johns Manville、Kaimann、Owens Corningらがおり、戦略的提携や拡張によって競争力を強化している。本レポートは、市場動向、競合分析、成長戦略を提供し、新規参入企業や関係者にとっての意思決定支援となる。