エヌビディアが次世代CPO技術を示す、光通信はチップ封止へ

エヌビディアは10月にサンフランシスコで開かれたSEMICON West 2026で、次世代CPO（コ・パッケージド・オプティクス）技術「OOI（インタポジタ集積光学）」を公開した。光エンジンをパッケージ基板から計算チップと同じシリコン中間層へ移し、電気信号経路を短縮して電力低減と接続密度向上を狙う。同時に8波長を1本のファイバーで伝送するDWDMも示した。 CPOは商用化が進む。エヌビディアは6月にSpectrum-X光スイッチを量産し、1.6Tbpsポート関連の消費電力を従来比約5分の1にできるとした。10月21日には矽品と、光エンジンの生産能力を2027年央に15倍、2028年末までに倍増する計画を発表。OOIは研究段階だが、人工知能クラスタの通信増大と電気接続の限界が高密度集積を促す。 光エンジンの内蔵化は熱、歩留まり、保守の課題を高める。トレンドフォースは光集積回路の全検査が100秒超かかる場合があり、2027年頃に検査統合が必要と指摘。競争は単体部品から製造・パッケージ・検査を含む光電子システム設計へ移る。中国では天孚通信がCPO向け部品を量産し、中際旭創と新易盛もシリコン光電技術を開発。ブロードコムのCPO量産やルメンタム買収観測もあり、先端パッケージ向けの主導権争いが加速している。