米国でのファウンドリーで製造された初のモノリシック3Dチップが完成し、AI処理の速度向上に大きく貢献した。この成果は、米国企業と研究機関が連携して実現したもので、世界で初めて米国内の製造ファウンドリーでモノリシック3D構造のチップを実現した。このチップは、業界最高レベルの高密度3D配線を実現し、従来の2Dチップや従来の3Dチップと比べて、処理速度が10倍以上に向上した。特に、AI演算に必要な大規模データの高速伝送が可能となり、機械学習モデルのトレーニングや推論速度が飛躍的に改善された。この技術は、半導体の性能限界を乗り越える鍵となる可能性を秘めており、米国が先端半導体技術の再興を目指す中で、重要な一歩と評価されている。開発チームは、今後、この技術をAIプロセッサや次世代コンピュータ向けに拡張していく予定だ。