AMDとIntelは、台北で開催されたコンピュテックス2026において、次世代AIサーバープラットフォームに対応する新規CPUソケットを相次ぎ公開した。AMDが2026年に投入するEPYC Veniceシリーズ用ソケットSP7と、Intelが2027年のXeon Diamond Rapids向けに設計したLGA9324-1の両者はいずれも、巨大な筐体寸法と高密度な設計を特徴とする。これらのソケットは、AIワークロードの急増に伴う演算性能の向上と、より高度な電力供給に対応するために開発されており、大型冷却装置の搭載も不可欠となる。AMDのSP7プラットフォームは先行して2026年のリリースを予定しているのに対し、IntelのLGA9324-1は9,324本のピンを備え2027年の投入を見込む。両社とも従来のデータセンターアーキテクチャを刷新し、高密度なAIコンピューティング需要を満たす基盤構築に注力している。次世代ソケットの採用により、サーバーの拡張性と信頼性が大幅に強化される見込みであり、クラウド事業者やエンタープライズ向けのAIインフラ整備がさらに加速すると予想される。