アルファウェーブ・セミが36G UCIe™ IPをTSMCの2nmプロセスで成功裏にテープアウト、次世代AIプラットフォームIPの基盤を築く ロンドンとトロント – （ビジネスワイヤ）– ホストインフラ向けの高品質な接続とコンピューティング半導体の世界リーダー、アルファウェーブ・セミ（LSE: AWE）は、業界初となる36Gの大容量データ転送レートを実現するUCIe™ IPサブシステムをTSMCのN2プロセスで成功裏にテープアウトしたことを発表しました。この技術は、TSMCの先端パッケージング技術であるチップオンウエハオンサブストレート（CoWoSⓇ）と完全に統合されており、次世代AIプラットフォームのための帯域密度と拡張性の飛躍的な向上を可能にします。この成就により、ノアンシートプロセスにおける基盤となるAIプラットフォームIPを開発することが可能となりました。アルファウェーブ・セミが打ち出した最新プロセスは、データセンターや高度な高性能計算アプリケーションなど、さまざまな分野でイノベーションを促進する鍵となります。