AI需要により半導体パッケージング市場で成長を遂げるブローカー

主な要約 近日、米マサチューセッツ州ビルリカに拠点を置く Bruker Corporation は、主要な半導体メーカーへの新型 InSight WLI 3D 光学計測システムの出荷および設置を発表しました。この設置は、2025年に27台の Bruker 計測システムを提供する大口注文の一環であり、最新世代の AI 高性能チップ製造プロセスに対して高精度の計測が必要となっている現状を示しています。AI 技術が消費者向けおよび産業向けテクノロジーに急速に浸透することで、これらのシステムを駆動するチップには、より高度なパフォーマンス、速いデータ処理能力、そして高いエネルギー効率が求められています。 このような要求を満たすため、半導体メーカーは多層化・異種集積技術などを活用して、複数のチップを単一の小型パッケージに統合する「先端パッケージング」へとシフトしています。先端パッケージングは、伝統的な電子製品のパッケージングとは異なり、複数のダイをスタッキングしたり、プロセッサ、メモリ、アクセラレーターなどの異なるチップを組み合わせることを可能にします。AI タスクには高帯域幅、低遅延、省電力性などが不可欠であるため、このアーキテクチャは重要です。しかし、これには精密なアライメントと構造的な堅牢性など、新たな製造上の課題も伴います。これらの課題に対応するために、Bruker の先進的な計測ソリューションは、パフォーマンスと信頼性を確保するために不可欠となっております。 David V. Rossi 氏、Bruker Nano Surfaces and Metrology Division 代表は、「何十年にもわたり、私たちは半導体メーカーと緊密に協力して、業界の厳しいロードマップ要件に合わせた計測ソリューションを開発してきました。この最近の大規模注文は、AI チップ製造において先端パッケージングに移行する技術革新において、当社の計測がいかに重要であるかを確認するものです」と述べています。 InSight WLI 3D 光学計測システムは、先端パッケージングの計測要件に特化しており、非接触型で高解像度の 3D 光学計測を提供しています。このシステムは、層間アライメント、表面形状、共面性などを正確に計測でき、製造の収益率と品質維持に欠かせない機能を備えています。新たな製造設備の稼働につれて、Bruker はその高度な半導体計測システムに対するさらなる需要を予測しています。 背景の補足 Bruker Corporation は、半導体業界の技術革新だけでなく、遺伝子後生命科学、分子生物学、微生物学、医療診断などの多様な分野で科学研究を先導しています。同社の高性能科学機器と分析・診断ソリューションは、生命体や材料の分子、細胞、そして微細レベルでの理解を進めるのに役立っています。このように、Bruker は幅広いテクノロジー領域で革新的な製品とサービスを提供しており、顧客の成功と生産性向上に貢献しています。bruker.com をご覧いただくと、詳細な情報が得られます。