TDK Corporation aus Tokio hat angekündigt, dass ihre Tochtergesellschaft TDK Ventures Inc. in Mixx Technologies, Inc., einen Pionier in der Entwicklung von optischen Interconnect-Lösungen für die nächste Generation, investiert. Der Fokus liegt auf der Beschleunigung der Entwicklung einer bahnbrechenden Plattform, die die Datenengpässe in der künstlichen Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) überwinden soll. Mixx Technologies, mit Sitz in San Jose, Kalifornien, revolutioniert die KI-Infrastruktur durch systemweite optische Interconnects. Ihr zentrales Produkt, die HBxIO™-optische Engine, ist eine Co-Packaged-Optics-(CPO)-Lösung, die eine Skalierung optischer Verbindungen für KI-Infrastruktur auf der Ebene von Rechenzentrums-Clustern ermöglicht. Die Engine basiert auf einem rack-zu-Chip-Design, das Photonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien vereint, um Leistung, Energieeffizienz, Latenz und Zuverlässigkeit zu optimieren. Ein entscheidender Vorteil gegenüber Wettbewerbern ist die Möglichkeit, schalterlose GPU-Cluster zu realisieren, was eine hochparallele, effiziente KI-Verarbeitung ermöglicht. TDK Ventures beteiligte sich an der Series-A-Finanzierungsrunde von 33 Millionen US-Dollar, die von ICM HPQC Fund geführt wurde. Weitere Investoren sind SystemIQ Capital und Applied Ventures. Die überzeichnete Runde unterstreicht das starke Vertrauen in Mixx’ innovativen Ansatz und bestätigt die Wirksamkeit seiner systemorientierten Methodik. „Mixx Technologies repräsentiert die Art von Deep-Tech-Innovation, die nicht nur ein Produkt, sondern das gesamte KI-Computing-Ökosystem voranbringt“, sagte Nicolas Sauvage, Präsident von TDK Ventures. Er betonte, dass die optische Engine mit ihrem außergewöhnlich hohen Radix die physische und digitale Welt verbindet und die Skalierung von Netzwerken erheblich vereinfacht. TDK Ventures sieht in Mixx ein Unternehmen, das grundlegende Technologien für effizientere, vernetztere und nachhaltigere KI-Infrastrukturen schafft. Die Gründungsgesellschafter Vivek Raghuraman (CEO) und Rebecca K. Schaevitz, Ph.D. (Chief Product Officer), verfügen über langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Interconnect-Plattformen bei Unternehmen wie Broadcom, Rockley Photonics, Intel und Corning. Sie haben bereits mehrere hochvolumige, nächste-Generation-Produkte erfolgreich auf den Markt gebracht. „Unser Ziel ist es, kosteneffiziente Skalierung zu ermöglichen und die Leistung pro Dollar und Watt zu steigern“, sagte Raghuraman. Er betonte, dass der zukünftige Fortschritt in der KI durch eine ganzheitliche Systemtransformation getrieben werden muss, die offene Standards nutzt, um die Datenübertragung zuverlässig und effizient zu gestalten. TDK Ventures, gegründet 2019 als Tochtergesellschaft von TDK Corporation, investiert in Startups, die in Materialwissenschaft, Energie und verwandten Bereichen innovieren – Bereiche, die in der Venture-Capital-Welt oft unterrepräsentiert sind. Das Unternehmen unterstützt Portfoliounternehmen mit technischem Know-how und Zugang zu den globalen Märkten von TDK. Mixx Technologies ist ein zentrales Projekt im strategischen Fokus von TDK im Bereich KI. Die Firma ist mit Niederlassungen in Indien und Taiwan sowie Hauptsitz in San Jose tätig. Weitere Informationen sind unter mixxtech.io und tdk-ventures.com erhältlich.