AMD hat seine Position im Datenzentrumsmarkt in den letzten Jahren dramatisch verbessert und stieg von einem Nischenanbieter mit unter einem Prozent Marktanteil im Jahr 2017 bis Ende 2025 auf fast 29 Prozent an. Um dieses Wachstum zu sichern, stellt das Unternehmen seine Strategie auf einen jährlichen Produktzyklus für sowohl KI-Beschleuniger als auch klassische Server-CPUs um. Für das Jahr 2026 plant AMD die Einführung des EPYC Venice-Prozessors, der auf der neuen Zen-6-Mikroarchitektur und dem TSMC-N2-2-Nanometer-Fertigungsprozess basiert. Mit bis zu 256 Kernen, einer dreiprozentigen Steigerung gegenüber dem aktuellen Modell, sowie einem neuen SP7-Formfaktor soll der Chip eine Speicherdurchsatzleistung von bis zu 1,6 Terabyte pro Sekunde erreichen. Zudem verdoppelt sich die Bandbreite zwischen CPU und Beschleuniger voraussichtlich durch die Nutzung von PCIe 6.0. Parallel dazu kündigte AMD für 2027 den Verano-Prozessor an, der möglicherweise auf dem TSMC A16-Prozess mit Backside-Power-Delivery-Technologie basiert, um die Energieeffizienz zu steigern. Im Bereich der KI-Hardware konzentriert sich AMD 2026 auf die Instinct MI400-Serie, die auf der CDNA-5-Architektur beruht. Diese umfasst drei Modelle: Die MI440X ist als Foundation für Enterprise-Plattformen konzipiert, die MI430X richtet sich an Hochleistungsrechnen mit hoher Präzision, und die MI455X fungiert als Flaggschiff für flüssigkeitsgekühlte Rack-Systeme. Ein zentrales Element für diese Beschleuniger ist die Implementierung des UALink-Standards für die Verbindung zwischen verschiedenen Chips und Systemen. Auf Basis dieser Hardware entwickelt AMD die Helios-Plattform, ein erstes Rack-scale-KI-System für 2026, das 72 MI455X-Beschleuniger und 31 Terabyte HBM4-Speicher umfasst. Obwohl Gerüchte über eine Verschiebung auf 2027 kursierten, bestritt AMD diese offiziell, verwies jedoch auf ungewisse Lieferketten für Switches. Für das Jahr 2027 ist die MI500-Serie mit der CDNA-6-Architektur geplant. Das geplante System, vorläufig Instinct MI500 UAL256 genannt, soll aus drei verbundenen Racks bestehen, die insgesamt 256 GPU-Pakete und 64 EPYC Verano-Prozessoren integrieren. Diese Konfiguration bietet signifikant mehr GPU-Pakete pro System als die Konkurrenzprodukte von Nvidia, wobei der genaue Leistungsabgleich noch offen ist. Mit diesem umfassenden Fahrplan sichert sich AMD eine solide Basis im wettbewerbsintensiven KI-Markt, um auch in den kommenden Jahren gegen führende Architekturen bestehen zu können.