Auf der Computex 2026 wurden die nächsten Generationen der Server-CPU-Sockel von AMD und Intel öffentlich präsentiert. AMD stellt mit dem SP7-Sockel die Grundlage für die EPYC-Venice-Plattform bereit, die bereits 2026 auf den Markt kommen soll. Intel hingegen arbeitet an dem LGA9324-1-Sockel, der den Xeon-Prozessoren der Diamond-Rapids-Generation vorbehalten bleibt und voraussichtlich 2027 eingeführt wird. Beide Plattformen sind konsequent auf die steigenden Anforderungen künstlicher Intelligenz und rechenintensiver Workloads in Rechenzentren ausgerichtet. Die gemeinsamen technischen Merkmale der neuen Sockel liegen in ihrer massiven Dimensionierung sowie den erweiterten Kühl- und Stromversorgungsanforderungen. Während AMD mit der SP7-Architektur den zeitlichen Vorsprung behält, folgt Intel mit einer noch größeren Pin-Kontaktanordnung, die deutlich höhere Leistungspegel und verbesserte Funktionalitäten ermöglichen soll. Die Präsentation auf der Computex unterstreicht den strategischen Wettlauf der Hersteller um die nächste Stufe der Server-Hardware, bei der physikalische Ausmaße und thermische Lösungen zentrale Ingenieursleistungen darstellen. Die neuen Sockel bilden die technische Basis für eine deutliche Leistungssteigerung in zukünftigen KI-Servern und datenintensiven Infrastrukturen.