Gerüchte über die nächste Intel-Prozessorfamilie Nova Lake-S deuten auf eine spezifische Modellvariante hin, die stark auf integrierte Grafikleistung ausgelegt ist. Laut dem zuverlässigen Technologie-Insider Jaykihn befindet sich ein spezielles 16-Kern-CPU-Modell in der Entwicklung. Dieses Stück soll über 12 Xe3P-Kerne für die Grafikinheit verfügen, was auf eine High-Performance-Grafikleistung hindeutet. Für die Stromversorgung dieser Grafikfunktion werden zwei separate VRM-Phasen für die Spannungsversorgung des Grafikbereichs benötigt, was die Komplexität und Leistungsfähigkeit des Chips unterstreicht. Die Kombination aus 12 Xe3P-Kernen würde Intel in direkter Konkurrenz zu AMDs Ryzen G-Reihe der APUs (Accelerated Processing Units) bringen. Zielgruppe wären hier besonders preissensitive Gamer, die ohne dedizierte Grafikkarte moderne Titel spielen möchten. Obwohl die Preise für DDR5-RAM hoch bleiben und integrierte Grafikeinheiten auf den schnellen Arbeitsspeicher angewiesen sind, die keine echte Entlastung durch eine separate Grafikkarte bieten, könnte diese Architektur einen neuen Einstiegspunkt schaffen. Intel baut auf den Erfahrungen mit dem Panther Lake, der bereits Xe3-Grafik mit einem sprunghaften Leistungsgewinn eingeführt hat. Nova Lake soll voraussichtlich eine Mischung aus Xe3- und Xe3P-Architekturen nutzen. Während Xe3 primär für die iGPU reserviert sein soll, könnte Xe3P für den Display-Engine eingesetzt werden. Mobile Varianten sollen beide Technologien vollständig integrieren. Ein Desktop-Prozessor mit 12 Xe3P-Kernen wäre daher ein bedeutender Schritt. Vergleiche lassen sich mit der offenbar abgesagten Nova Lake-AX-Linie ziehen, die ursprünglich bis zu 48 Xe3-Kerne und 28 CPU-Kerne vorsah. Das aktuelle Gerücht deutet darauf hin, dass Intel den Markt für Hochleistungs-APUs mit einem kontrollierteren Ansatz erschließen will, der sich speziell an das Budget-Segment richtet. Nutzer von High-End-Prozessoren kombinieren diese ohnehin meist mit einer dedizierten Grafikkarte, weshalb die integrierte Lösung für den Massenmarkt attraktiv ist. Zusätzliche Gerüchte erwähnen bLLC (binned LLC) für einige Hochleistungsmodelle von Nova Lake. Da die gesamte Linie bis zu 52 Kerne mit Dual-Tile-Varianten umfasst, bleibt das 16-Kern-Modell ein Midrange-Produkt. Es ist unwahrscheinlich, dass es zusätzlichen Cache enthält, aber bLLC könnte helfen, die Leistung der integrierten Grafik weiter zu steigern. AMD hat bisher keine X3D-Chips mit einer iGPU auf dem Niveau der Ryzen-G-Serie entwickelt. Sollte Intel diese Kombination nutzen, wäre es ein Marktvorteil. Wichtig ist jedoch der Hinweis, dass alle diese Angaben auf Spekulationen basieren. Jaykihn selbst bezeichnet die泄露ten Spezifikationen als vorläufig und veränderbar. Die aktuelle globale Lage trägt zusätzlich zur Unsicherheit bei. Dennoch ist die Xe3-Architektur bereits beeindruckend; in einigen Tests übertrifft sie bereits die Radeon 890M mit 16 RDNA-3,5-Kernen im Ryzen AI 9 HX 370. Im Gegensatz dazu nutzt AMD in seiner Desktop-Ryzen-AI-400-APU-Reihe nur die Radeon 860M mit 8 Kernen. Somit besteht zwischen den Angeboten von Intel und AMD ein klarer Unterschied, den Nova Lake-S möglicherweise nutzen wird. Die Erwartungen an die neue Generation von Intel-Prozessoren wachsen, während die Industrie darauf wartet, wie sich die theoretischen Vorteile in der Praxis bewähren.