据《金融时报》报道，OpenAI正稳步推进自研人工智能芯片的量产计划，预计将于明年首次实现大规模生产。多位未具名消息人士透露，OpenAI已与美国半导体巨头博通（Broadcom）合作设计芯片，而博通本周宣布与一家未公开客户签订价值100亿美元的芯片订单，业内普遍推测该客户正是OpenAI。这一合作虽未正式官宣，但已成业内“公开的秘密”。 报道称，OpenAI将把这批定制芯片用于内部AI模型训练与部署，不会对外销售。此举与谷歌、亚马逊等科技巨头的策略一致——通过自研芯片降低对英伟达等供应商的依赖，控制成本，提升供应链稳定性，并优化AI算力效率。 随着生成式AI模型日益复杂，对算力的需求呈指数级增长，各大科技公司纷纷投入巨资建设专属AI基础设施。OpenAI近年来持续加码芯片布局，旨在构建更自主、高效的AI运行体系。此次与博通合作，标志着其在硬件自主化道路上迈出关键一步。 分析人士指出，自研芯片不仅是技术能力的体现，更是未来AI竞争的核心壁垒之一。OpenAI此举或将推动整个行业加速向垂直整合的AI硬件生态演进。