美国商务部周四宣布，中国台湾与美国政府达成一项重大贸易协议，旨在推动美国本土半导体制造能力提升。根据协议，中国台湾半导体及科技企业将对美国半导体产业进行总额达2500亿美元的直接投资，涵盖半导体、能源及人工智能领域的“生产与创新”。目前，中国台湾全球半导体产量占比超过一半，是全球供应链的关键环节。 此外，中国台湾还将提供额外2500亿美元的信用担保，支持相关企业在美国的进一步投资，但具体投资时间表尚未明确。作为交换，美国也将加大对台湾半导体、国防、人工智能、电信和生物科技等领域的投资，但美方具体投入金额未在声明中披露。 该消息发布前一天，特朗普政府发布一项行政公告，重申将推动更多半导体制造回流美国的目标，并承认这一过程需要时间——目前美国本土仅生产约10%的全球半导体。公告指出：“对外国供应链的依赖构成重大经济与国家安全风险。半导体在现代经济和国防中具有基础性作用，一旦进口依赖的供应链中断，将严重削弱美国的工业与军事能力。” 公告还宣布，对部分先进AI芯片征收25%的关税，并表示，待与其他国家（包括台湾）的贸易谈判完成后，可能进一步加征半导体关税。此次与台湾的协议被视为美国重塑全球半导体格局、强化供应链安全的重要一步。