韩国内存芯片巨头海力士（SK hynix）正筹备在美国进行首次公开募股，此举预计融资规模达 100 亿至 140 亿美元，并有望终结当前被称为"RAMmageddon"（内存危机）的供应短缺局面。该公司本周已秘密提交 Form F-1 表格，目标是在 2026 年下半年完成在美国上市。 作为人工智能核心组件高带宽内存（HBM）的关键供应商，海力士虽对英伟达等 AI 巨头至关重要，但其股票估值长期低于全球同行，主要受限于在韩国交易所的主上市地位。分析人士指出，赴美上市不仅能缩小估值差距，还能吸引更多美国投资者，提升市场认可度。尽管主要股东 SK Square 需维持至少 20% 的持股比例，通过发行约 2% 的新股即可实现上述融资目标，同时满足监管要求。此前，台积电在美国上市的股价有时高于其在台股价，为海力士提供了成功先例。 此次资本运作背后是应对 AI 驱动的内存需求激增。海力士 CEO 指出，财务实力是维持增长的关键，公司计划筹集约 750 亿美元净现金以支持长期投资。当前内存价格飙升和供应受限不仅影响 AI 开发，也波及游戏等消费电子领域。为缓解这一局面，海力士计划到 2050 年投资 4000 亿美元在龙仁建设半导体集群，并斥资 79 亿美元向阿斯麦购买极紫外光刻机以提升 HBM 产能。 虽然谷歌等公司正尝试通过算法优化减少内存需求，但大规模增产仍是解决供应瓶颈的根本。若海力士 IPO 成功，可能会促使三星电子等其他韩国芯片企业考虑类似举措，共同推动全球半导体供应格局的重塑。