在AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）领导的超过十一年间，公司已从昔日的Opteron困境中崛起，凭借Zen微架构和Epyc服务器芯片，成为英特尔在数据中心市场的有力竞争者。如今，面对人工智能浪潮，AMD正全力进军由英伟达主导的GPU计算市场。尽管仍需追赶，但AMD正加速推进其Instinct GPU在AI算力领域的布局。 在2026年拉斯维加斯消费电子展（CES）的开幕演讲中，苏姿丰强调，AI对算力的需求正以每年超四倍的速度增长，推动模型更智能、推理更复杂、智能体（agents）兴起。她提出，应对这一趋势的关键是构建“Yottascale”（尧级）AI基础设施，这不仅需要顶级的CPU、GPU、NPU，还需整合系统架构、开放模块化机架设计、高速互联网络，并实现易部署的部署体验。 为此，AMD发布了其下一代机架级平台Helios。该平台采用Open Compute Project的Open Rack Wide标准，为双宽设计，重达近7000磅，被苏姿丰形容为“比两辆紧凑型汽车还大”。Helios将搭载AMD最新AI GPU Instinct MI455X和下一代Epyc“Venice”服务器CPU，均基于2纳米和3纳米工艺。 MI455X拥有3200亿个晶体管，较前代MI355X提升70%，配备432GB HBM4高带宽内存，通过3D堆叠技术实现高效连接。其推理性能较MI355X提升达10倍。2027年，AMD将推出MI500系列GPU，基于CDNA 6架构，采用2纳米工艺和更高速的HBM4E内存，届时将实现四年内AI算力增长1000倍。 Helios系统采用液冷设计，每托盘集成四块MI455X GPU、Venice CPU与Pensando“Vulcano”和“Salina”网络芯片，支持800Gb/s以太网。单个Helios机架可提供超2.9 exaflops算力，包含超过1.8万个CDNA5 GPU计算单元和4600多个Zen 6核心，配备31TB HBM4内存，以及高达260TB/s的内部带宽和43TB/s的横向扩展带宽。 苏姿丰指出，AMD正通过“协同工程”将CPU、GPU、网络与系统架构深度融合。这一战略也得到OpenAI等AI巨头的背书，其与Oracle、OpenAI的合作，为AMD提供了强大的算力需求支持。 然而，面对英伟达在“Rubin”GPU、“Vera”Arm CPU、NVLink内存互联和Spectrum以太网等技术上的全面布局，AMD的挑战依然巨大。但这场AI算力竞赛，才刚刚开始。