全球芯片公司GUC（Global Unichip Corp.）与光互连技术企业Ayar Labs宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进 co-packaged optics（CPO，共封装光学）技术在超大规模AI、高性能计算（HPC）及网络应用中的落地。该合作将Ayar Labs的TeraPHY™光学引擎深度集成至GUC的先进ASIC设计与封装流程中，旨在突破传统电互连的带宽、功耗与延迟瓶颈。 根据新推出的XPU多芯片封装（MCP）设计，传统电互连被直接替换为集成在MCP有机基板上的光学引擎，实现超过100 Tbps的全双工光接口，性能较现有XPU提升一个数量级以上。该架构采用UCIe-S（64 Gbps）连接光学引擎与I/O小芯片，UCIe-A（64 Gbps）则用于I/O小芯片与主AI核心之间的通信，通过本地硅互连（LSI）桥接实现高效数据传输。设计同时解决了大规模封装中信号完整性、电源管理、热管理与机械应力等关键挑战，创新的加强板结构兼顾光学引擎需求，支持可拆卸光纤连接，有效控制封装翘曲。 GUC首席技术官Igor Elkanovich表示，CPO技术已近在咫尺，将Ayar Labs的光学引擎融入先进封装流程是实现CPO规模化部署的关键一步。Ayar Labs联合创始人兼CTO Vladimir Stojanovic指出，AI与数据中心的未来扩展离不开光互连技术，与GUC在先进封装与硅技术上的合作，将加速CPO在超大规模客户中的应用落地。 GUC计划于2025年11月18日在台湾新竹举行的TSMC开放创新平台（OIP）生态论坛上，以“面向模块化与高性能计算的先进封装技术”为题，进一步分享该技术进展。GUC总部位于台湾新竹，是全球领先的ASIC设计服务提供商，由台积电持股35%，为公司最大股东及唯一晶圆代工伙伴。Ayar Labs成立于2015年，其光互连解决方案已获AMD、NVIDIA、英特尔资本等战略投资，广泛应用于AI训练与推理场景。