台积电在北美技术研讨会上推出下一代A14工艺 圣克拉拉，加州——全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）在近日举行的北美技术研讨会上发布了其最新一代逻辑工艺技术A14。新工艺旨在提高计算性能和能效，以推动人工智能（AI）的发展。据台积电介绍，A14技术比即将量产的N2工艺在相同功耗下速度提升高达15%，在相同速度下功耗降低达30%，且逻辑密度提升超过20%。这一进步将不仅提升AI性能，还将使智能手机等设备更加智能，并具备更丰富的集成AI功能。 据台积电董事长兼CEO魏哲家博士表示：“我们的客户始终关注未来。台积电的技术领先地位和出色的制造能力为他们创新提供了可靠的时间表。”台积电的新技术和解决方案不仅包括A14工艺，还涵盖了高性能计算（HPC）、智能手机、汽车和物联网（IoT）等多个领域，为客户提供全面的技术支持，助力他们实现产品创新。 高性能计算 台积电正不断改进其芯片封装（CoWoS®）技术，以满足AI对更高逻辑密度和带宽存储器（HBM）的需求。计划于2027年投产的9.5英寸Reticle CoWoS可以整合12个或更多的HBM堆栈，并与台积电的先进逻辑工艺相结合。此外，2024年推出的系统级晶圆互联技术（TSMC-SoW™）也得到了进一步发展，SoW-X技术能够实现晶圆级别系统的计算性能提升40倍，预计也在2027年投产。 智能手机 为了支持边缘设备上的AI应用及其对低延迟、高速无线连接的需求，台积电推出了最新的高频工艺N4C RF。相比N6RF+，N4C RF在功耗和芯片面积上降低了30%，非常适合集成更多数字内容到射频系统级芯片中，以支持如WiFi8和真无线立体声等新兴标准。该工艺的风险生产将于2026年第一季度开始。 汽车 自动驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶车辆（AV）对无损性能的计算能力有极高的要求。台积电的N3A工艺正在进入AEC-Q100 Grade 1的最终认证阶段，并通过减少缺陷率来满足汽车行业的严苛质量标准。N3A现已投产，将为未来的软件定义汽车提供强大支持。 物联网 随着日常电子设备和家用电器越来越多地配备AI功能，物联网应用需要在有限的能源预算下处理更大的计算任务。台积电已宣布并投入生产的超低功耗N6e工艺，将进一步提升能效。接下来，N4e工艺将为未来的边缘AI应用设定新的能耗标准。 本次台积电北美技术研讨会在圣克拉拉举行，吸引了2500多名参会者。研讨会不仅展示了最新技术进展，还为初创企业提供了一个“创新区”，让他们有机会展示独特产品并吸引潜在投资者。此次北美研讨会标志着台积电全球技术系列研讨会的启动，随后将在多个国家和地区陆续举行。 业内人士表示，台积电的新技术展示展现了其在半导体行业的领导地位和技术创新能力。公司的一系列技术进展不仅能满足当前市场的复杂需求，还为未来技术发展提供了坚实基础。台积电自1987年成立以来，一直是纯代工模式的先驱，现在已成为全球最大的半导体代工厂，拥有广泛的制造和技术服务网络。