日前，Cadence（纳斯达克股票代码：CDNS）与Intel Foundry宣布在Intel 18A和18A-P工艺技术上取得重大进展，大幅扩展了其设计IP组合，并认证了Cadence的数字和模拟/定制设计解决方案。此举旨在推动人工智能和机器学习（AI/ML）、高性能计算（HPC）以及先进移动应用领域的行业创新。这些进展在最近举行的Intel Foundry Direct Connect活动上进行了展示，彰显了两国公司在先进技术领域的战略合作关系。 Cadence与Intel Foundry紧密合作，充分利用了Intel 18A/18A-P节点的创新特性，包括RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电网络，使联合客户在设计中实现更高的功耗、性能和面积（PPA）效率，并加快了尖端系统级芯片（SoC）的上市时间。新加入的Cadence设计IP包括：112G扩展远程串行解串器（SerDes），64G多协议物理层PHY，支持多种标准的LPDDR5X/5内存控制器和支持16G速率的UCIe 1.0先进封装接口，这些组件特别适合AI/ML、HPC和移动应用。 此外，Cadence的全套AI驱动的数字和模拟/定制设计解决方案，如Cerebrus智能芯片探索器、Genus合成解决方案、Innovus实施系统等，已经获得了Intel 18A工艺设计套件的认证，涵盖了从RTL到GDS的完整流程。两家公司还计划继续合作，优化早期设计技术以支持未来的Intel 14A-E先进节点，并开发基于EMIB-T技术的高级封装工作流，简化了多芯架构的集成过程。 与此同时，Keysight Technologies和Intel Foundry近期也宣布合作，共同支持EMIB-T技术。Keysight推出了一款名为Chiplet PHY Designer的新型仿真工具，专门用于高带宽数字芯片模块设计，支持UCIe 2.0和BoW标准，旨在提高AI和数据中心市场的高性能封装解决方案。该工具的硅前验证功能，可以减少设计反复，加速设计创新。Keysight将在圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect展会上展示其EMIB-T流程。 Cadence和Intel Foundry的合作，不仅提升了联合客户的性能和效率，还为行业提供了一个可信赖的创新路径，满足特定应用程序和市场的需求。Keysight和Intel Foundry的合作，则进一步促进了芯片模块设计的标准化和互操作性，降低了开发成本和风险，推动了半导体行业的整体进步。两项合作均得到了业内专家学者的高度评价，认为它们有助于推动先进封装技术和互连接口的标准统一，加速AI、HPC和数据中心等关键技术的发展，具有重要的行业意义。 背景补充： Cadence是一家全球领先的半导体和系统公司，提供广泛的电子设计自动化工具和服务，致力于支持下一代AI、HPC和移动设计。公司被《华尔街日报》评为2024年全球百强最佳管理公司之一，显示出其在技术和管理上的卓越表现。 Keysight Technologies是测试测量和验证解决方案领域的全球领导者，其产品广泛应用于通讯、工业自动化等多个行业。Intel Foundry则是全球领先的晶圆代工服务供应商，通过先进的技术和创新解决方案，支持客户在高性能计算和存储方面取得领先地位。这两家公司的合作对推动半导体行业未来的技术创新具有深远影响。