据ResearchAndMarkets.com最新发布的报告《2026–2036年全球低功耗/高能效AI半导体市场》，全球对低功耗、高效率AI半导体的需求将持续快速增长，核心驱动力来自神经形态计算与存内计算架构的突破性进展。该市场聚焦于能效超过10 TFLOPS/W的先进计算系统，涵盖神经形态处理器、存内计算芯片、边缘AI处理器及专用神经单元等技术。 随着移动设备电池续航限制、数据中心能耗压力以及日益严格的环保法规，提升每瓦性能已成为行业共识。报告指出，边缘计算的兴起、电池供电设备的普及、智能汽车的发展以及数据中心的能效瓶颈（当前效率缺口达20%–30%），共同推动了对高效能AI芯片的需求。 未来十年，技术演进将经历三个阶段：2027年前以制程优化、量化方法和先进封装为主；2030年前实现3D集成与架构革新；2036年前有望迎来后摩尔定律时代的颠覆性突破，包括超越CMOS技术、量子计算、光神经网络及室温超导等前沿方向。 全球竞争格局呈现多极化：美国在技术创新方面领先，中国在本土市场扩张中占据优势，台湾地区凭借强大的制造能力主导供应链，欧洲则在汽车AI领域表现突出。NVIDIA、英特尔、AMD、高通等巨头与BrainChip、Mythic、EnCharge AI、Horizon Robotics等初创企业展开激烈角逐。同时，谷歌、亚马逊、Meta等超大规模云服务商正加速布局自研AI芯片，以优化特定工作负载。 报告还深入分析了包括网络剪枝、热管理、模拟计算和软件优化在内的多项关键技术，并评估其在真实场景中的能效表现与环境影响。可持续发展成为关键议题，涵盖碳足迹控制、绿色制造、水资源循环利用及可再生能源应用，尤其受到欧盟新规推动。 该报告覆盖全球155家主要企业，提供详尽的市场预测、竞争格局分析与区域战略洞察，全面揭示AI半导体产业在能效革命中的未来路径。