AI芯片初创公司Etched完成C轮融资，估值达103亿美元

近日，AI芯片初创企业Etched宣布完成3亿美元C轮融资，投后估值达103亿美元，较去年12月的50亿美元估值在七个月内实现翻倍。本轮融资由红杉资本领投，Andreessen Horowitz、SK海力士、Jane Street及多位知名科技投资人跟投，创下红杉C轮融资估值新高。该轮资金将主要用于支持公司自研AI推理芯片的量产交付与规模化扩张。 Etched成立于2022年，由三位哈佛辍学生联合创办，总部位于硅谷。针对大模型推理中计算密集与内存带宽受限的痛点，公司从零架构设计了专用推理系统。其自研芯片通过低压设计大幅提升预填充阶段的运算效率，并搭载自研集群级内存技术优化解码阶段的数据吞吐。该系统不仅兼容Transformer架构，亦广泛支持MoE及State-Space等新型模型。目前，芯片已交由台积电流片成功，首批整机系统正面向客户测试，并已斩获10亿美元预定订单。 尽管早期因理念超前屡遭质疑，但Etched凭借实测性能赢得行业顶尖学者与机构认可。如今，公司团队规模已扩充至400人，并建成2兆瓦级测试数据中心。随着服务器机架进入量产交付阶段，Etched正逐步验证其以专用硬件重构AI算力基础设施的商业路径。