在CES展会上，高通公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式推出一套完整的机器人技术解决方案，涵盖硬件、软件与融合式AI，致力于推动从家用机器人到全尺寸人形机器人的“物理AI”发展。高通同时发布其最新一代高性能机器人处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列，专为工业级自主移动机器人（AMR）和先进人形机器人设计，标志着其在机器人领域技术路线图的进一步拓展。 该处理器具备高算力、低功耗的“机器人大脑”能力，依托高通在边缘AI、高性能低功耗系统方面的深厚积累，助力将复杂的机器人原型转化为可部署、智能化的实体机器。高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务高级副总裁兼总经理Nakul Duggal表示，公司凭借在低延迟、安全等级高、高性能系统方面的技术积淀，正推动智能机器走出实验室，进入真实世界应用场景。 此次发布的Dragonwing IQ10系列已应用于多个全球领先机器人企业的产品中，包括Booster、VinMotion等，支持先进感知、端到端AI模型（如视觉语言动作模型VLA、视觉语言模型VLM）驱动的通用操作与人机交互。高通还正与Kuka Robotics就下一代机器人解决方案展开合作。 高通的通用机器人架构融合了异构边缘计算、边缘AI、混合关键性系统、软件、机器学习运维（MLOps）及AI数据飞轮，辅以不断扩大的生态合作伙伴网络和开发者工具，实现机器人在空间与时间维度上的智能推理与自适应，支持多形态、工业级可靠部署。 在CES现场，高通展台展示了多款基于其技术的机器人产品，包括由Dragonwing IQ9系列驱动的VinMotion Motion 2人形机器人，以及Booster K1 Geek机器人，彰显其在边缘AI领域的领导地位。此外，展台还呈现了Advantech的商用机器人开发套件、远程操作工具和AI数据飞轮系统，支持机器人持续学习新技能。 高通表示，其技术正加速机器人从研发到实际应用的“最后一公里”突破，推动各行业智能化转型。