苹果正逐渐失去其在科技供应链中的主导地位。过去十余年，苹果凭借庞大的采购规模，长期掌控着芯片、内存、基板和封装等关键环节的定价、产能分配和供应商技术路线，是整个硬件生态的“引力中心”。但如今，这一格局正在发生根本性转变。 全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）的最新财报揭示了这一趋势。尽管iPhone芯片曾是其核心业务，但目前高阶计算（HPC）——主要服务于AI芯片和云服务商——已占台积电营收的58%，远超智能手机芯片。这一变化标志着AI基础设施正成为全球半导体产业的主导力量。 台积电CEO魏哲家在财报会上坦言，AI客户展现出强劲的商业回报，财务状况稳健，这让供应商更愿意优先满足它们的需求。Nvidia的AI服务器芯片被亚马逊、微软、谷歌等云巨头大规模采购，用于训练和部署ChatGPT等大模型，推动数据中心持续扩张。 这一趋势正蔓延至整个供应链。内存厂商正将产能从手机和PC转向AI数据中心，导致DRAM需求激增、价格飙升，智能手机厂商议价能力被削弱。Nvidia已通过长期合约锁定内存供应，而苹果则面临更激烈的竞争。 更令人意外的是，供应链中的“隐形瓶颈”也浮现。高阶玻璃布——用于制造芯片基板的关键材料——出现短缺，供应商优先服务预付款、签有多年合同的AI客户。苹果作为基板的重度用户，如今不得不与AI芯片厂商争夺资源，甚至派出工程师协助供应商寻找替代材料。 制造端也在调整。富士康，曾以iPhone代工闻名，如今AI服务器收入已超过消费电子，其增长最快的客户是Nvidia和云巨头，而非苹果。 尽管苹果仍是全球最大的组件采购商之一，但其在供应链中的话语权已大幅削弱。过去由它主导的定价、产能规划和路线图，如今正由Nvidia、亚马逊、微软、谷歌等AI和云巨头重新定义。 “2010年代，苹果是供应链的引领者；而到了2020年代，AI基础设施正在主导整个产业的节奏。”Circular Technology全球研究主管布拉德·加斯特温表示。苹果正从“中心”变为“大客户”，在AI时代面临前所未有的挑战。