富士通Monaka处理器：全缓存堆叠5nm与256位SVE2

在Hot Chips 2026会议上，富士通首席架构师冈崎亮平正式披露了面向AI数据中心的全新Monaka处理器。该芯片采用三晶片异构堆叠架构，核心基于台积电2纳米工艺，并将全量L3缓存与电源管理模块置于独立的5纳米硅片，通过混合键合直连。此设计使2纳米计算面积占比低于三成，有效规避了小制程良率挑战。 Monaka集成144个核心，向量单元调整为256位SVE2，并搭配12通道DDR5-8000内存控制器。架构内植入了主机级ECC校验与硬件指令重试机制。富士通利用自研低功耗SRAM与定制EDA流程，将核心电压降至标称值三成以下，成功将热设计功耗控制在350瓦与500瓦两档。官方估算数据显示，该芯片在DGEMM与INT8测试中分别达4355 GFLOPS与69.7 TOPS，宣称AI性能实现翻倍，总拥有成本降低逾50%。 本项目由日本NEDO资助，旨在推动绿色数据中心建设。尽管采用台积电先进制程，但其研发仍被视作日本计算主权战略的重要一环。Monaka定位ARM服务器中端市场，其技术演进路线已锁定下一代1.4纳米Monaka-X，预计将作为核心算力组件融入2030年启用的FugakuNEXT超算系统。目前工程评估样本已发放，量产出货计划定于2027年。