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微软携手OpenAI共解芯片难题

微软正采取一项务实策略来应对自身芯片研发困境,决定借助其合作伙伴OpenAI的技术力量。据彭博社报道,微软计划借鉴OpenAI的芯片开发模式,直接利用后者与博通(Broadcom)合作研发的定制AI芯片技术,以弥补自身在半导体领域的短板。 这一合作模式清晰明确:OpenAI正在与博通共同设计专用于AI的芯片,而微软将获得这些技术的全面访问权限。微软CEO萨提亚·纳德拉在近日接受播客主持人 Dwarkesh Patel 的采访中表示:“当OpenAI在系统层面持续创新时,我们能获取所有成果。” 他透露,微软不仅将使用这些芯片设计,还计划在此基础上进行二次开发,以满足自身云服务和AI基础设施的需求。 根据更新后的合作条款,微软获得了OpenAI芯片设计的知识产权,同时可继续使用其AI模型至2032年。唯一例外是OpenAI的消费级硬件产品,这部分业务将由OpenAI独立推进,以保障其商业化自主权。 这一调整凸显出当前科技行业一个现实:开发先进AI芯片不仅技术门槛极高,且成本惊人。面对谷歌、亚马逊等对手在芯片自研上的快速进展,微软选择不单打独斗,而是通过深度合作,借力OpenAI在AI芯片设计上的积累,加速自身AI基础设施的建设。这不仅是技术上的取巧,更是一种战略上的务实选择。

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