英特尔代工困境:修复之路如同在下楼梯时避免不断绊倒
修复英特尔代工(Foundry)业务,如同试图在跌倒后重新站稳并走下楼梯,每一步都充满风险。技术债务是真实存在的,任何IT管理者、程序员或系统工程师都深有体会:短期省下的成本,终将以更高的代价偿还。英特尔正深陷这一困境。 过去几十年,英特尔既是芯片设计商,也是唯一客户——自家的代工部门。但这种“自产自销”模式导致代工与产品部门脱节。当台积电(TSMC)在7纳米、5纳米节点上稳步前进时,英特尔却在10纳米及以下制程上屡屡受阻。全球Foundries(GF)在10纳米和7纳米上失败,连IBM的Power和System z都因此受困,而英特尔在EUV光刻技术的推进上也步履蹒跚。 反观AMD,它在2017年用GF的14纳米工艺推出“Naples”Epyc,却在2019年跳过10纳米和7纳米,直接转投TSMC的7纳米,推出“Rome”Epyc。随后在2021年,又用5纳米推出“Milan”Epyc,从此持续蚕食英特尔在服务器市场的份额。IBM的Power10/11、z16/z17也均依赖三星的7纳米和5纳米工艺。 英特尔的“5N4Y”计划(五年四代节点)本被视作疯狂,但现实是:芯片制造是累积性技术,无法跳步。英特尔在Intel 4(实为10纳米优化)上未用于CPU核心,仅用于I/O;在20A(首代EUV+RibbonFET+PowerVia)上失败,被迫转而全力推进18A。这相当于“跌倒后想跳过下一级”,结果更伤。 如今,18A的进展已受制于“Clearwater Forest”E-core处理器延期至2026年,以及“Diamond Rapids”P-core处理器的不确定性。即便英特尔声称18A良率“符合预期”,但财务官David Zinsner坦言:目前仍无法实现理想利润率,需到2026年后才能达到行业标准。 更严峻的是,英特尔自身服务器CPU业务虽供应受限,但成本结构仍不理想,尤其在数据中心领域,产品竞争力与成本双不足。尽管英特尔已与AWS探讨在俄亥俄州工厂合作开发18A和14A芯片,但项目进展停滞。 14A能否成功,取决于是否有外部客户。CEO Lip-Bu Tan透露,已有“某重要客户”正深度参与14A技术定义,显然指向英伟达。虽然未明说,但英伟达使用14A制程的GPU已成可能。而英伟达曾以50亿美元投资英特尔,也助其改善财务状况。 然而,英特尔已放弃2000亿美元级的数据中心GPU市场,转而专注AI推理和与英伟达的协同。这虽是生存之策,但难言胜利。同时,TSMC在亚利桑那州的扩产,也对英特尔代工的“国产化”愿景构成压力。 财务上,英特尔Q3营收达136.5亿美元,同比增长2.7%,环比增长6.2%;运营利润6.83亿美元,扭亏为盈(去年同期亏损91亿美元);净利42.7亿美元,远超去年同期的近170亿美元亏损。现金储备达309.4亿美元,债务减少43亿美元。 尽管如此,其代工业务仍亏损严重,虽不及某些初创公司,但持续拖累整体表现。英特尔的未来,取决于能否真正站稳18A和14A的台阶,不再跌倒,也不再跳步。
