Cadence近日宣布推出Tensilica NeuroEdge 130 AI协处理器（AICP），这款新型处理器旨在与任何神经处理单元（NPU）配合，支持最新的人工智能网络在高级汽车、消费电子、工业和移动系统芯片（SoC）上的端到端执行。基于广受好评的Tensilica Vision DSP家族架构，NeuroEdge 130 AICP不仅保持了高性能，还实现了超过30%的面积节省和超过20%的动态功耗减少。 这一新处理器的推出，恰逢AI应用日益广泛，特别是在物理AI领域如自动驾驶汽车、机器人、无人机、工业自动化和医疗保健中，NPU的需求日益增加。据Cambrian AI Research创始人兼首席分析师Karl Freund指出，虽然目前NPUs能够处理大量计算密集型的AI/ML工作负载，但许多非乘法累加（MAC）层任务，包括预处理和后处理，更适合由专业化的处理器分担。现有的CPU、GPU和DSP解决方案涉及权衡，而NeuroEdge 130 AICP则提供了一个低功耗、高性能的解决方案，能够更好地适应不断发展的AI需求。 NeuroEdge 130 AICP具有扩展设计，可以无缝兼容自有的NPU、Cadence Neo™ NPUs以及第三方NPU IP。它在AI网络和操作中的表现优于其特定用途的前辈，同时提供了显著的功耗和面积优势。此外，该处理器支持Cadence的NeuroWeave™软件开发工具包（SDK），这是 Cadence 所有AI IP通用的单一SDK。利用Tensor Virtual Machine（TVM）栈，NeuroWeave SDK使架构师能够调优、优化并部署其AI模型至Cadence的AI IP上。NeuroEdge 130 AICP还配备了一个轻量级的独立AI库，允许客户直接在其上编程AI层，从而避免一些编译框架的潜在开销。 业内评价方面，indie副总裁Hervé Brelay表示，作为目标汽车市场的SoC解决方案领导者，indie通过SoC架构创新交付高性能、低功耗的产品，并成功地在多个生产ADAS SoC中采用了Tensilica DSPs。NeuroEdge AICP及其支持工具和软件生态系统的到来，将进一步应对不断演变的车载AI应用需求。 MulticoreWare首席技术官John Stratton表示，通过与Cadence的长期合作，他们观察到NPUs在某些应用场景下无法完全满足需求。NeuroEdge AICP硬件和SDK的引入优雅地填补了这一空白，不仅为当前的顶级模型提供峰值性能，还具有适应未来AI创新的灵活性。 Neuchips首席执行官Ken Lau也指出，Neuchips致力于通过先进的SoC设计解决大型语言模型和转换器的庞大处理需求。NeuroEdge AICP对预处理和后处理任务的支持，结合成熟可靠的Tensilica工具链和软件基础设施，使得该IP易于集成到复杂的SoC设计中。 Cadence是AI和数字孪生领域的市场领导者，其设计解决方案帮助企业从芯片到全机电系统加速创新。在2024年，Cadence被《华尔街日报》评为全球100家最佳管理公司之一。