埃隆·马斯克近日宣布启动名为Terafab的半导体制造项目。这座位于德克萨斯州奥斯汀的工厂将由特斯拉、SpaceX 及 xAI 联合建设，旨在为特斯拉汽车、太空飞船及 Optimus 人形机器人供应芯片。目前，马斯克的这些公司主要依赖三星等外部厂商提供半导体。 马斯克在发布会上称，这是“史上规模最大”的芯片制造计划，其称工厂目标年产能将相当于 1 太瓦规模的芯片产出，这一数值将超过当今全球所有芯片制造商的总和，甚至超越 2030 年的预测产能。该项目的核心优势在于建立一个前所未有的快速闭环系统，从逻辑设计、内存制造、封装测试到光刻掩膜优化，所有环节均可在内部完成并快速迭代，从而极大加速芯片性能的提升。 Terafab 将专注于两类特殊芯片：一类是专为太空恶劣环境设计的高功率芯片，能承受高能离子和光子辐射，并能在高温下运行以减少散热重量；另一类则是支持超强算力的通用芯片。这些芯片将赋能马斯克宏大的未来愿景：不仅推动 AI 和机器人技术爆发，预计 2027 年 Optimus 机器人将上市，且年产量可能达到 100 亿台，远超汽车产量；更将支撑火星及星际旅行计划，如利用月球低重力环境建立发射基地。 马斯克表示，这些先进芯片是通往“星际文明”的关键，其终极目标是通过 AI 和机器人技术实现物质极大丰富，让太空旅行等需求变得像日常一样免费且触手可及，将科幻作品中的未来变为现实。