一个联合团队成功制造出首枚在美国本土晶圆厂完成的单体3D芯片，实现了迄今最密集的3D芯片布线，性能提升达数量级，为人工智能计算带来显著加速。该突破标志着美国在先进芯片制造领域迈出关键一步，有望增强本土在高端AI芯片设计与生产上的自主能力。