布鲁克公司赢得大单，助力先进封装应对AI芯片制造挑战

Bruker公司在AI需求推动下在半导体先进封装市场实现了增长，近期宣布向一家领先的半导体制造商发运并安装了第15台InSight WLI 3D光学测量系统。此次安装是该制造商2025年订购的27台光学测量系统的部分，显示了对于能够支持最新一代AI高性能芯片制造的高精度测量系统的需求日益增长。 随着人工智能逐渐渗透到消费者和工业技术中，支持这些系统的芯片必须具备更高的性能、更快的数据处理能力和更大的能效。为了满足这些需求，半导体制造商正在转向先进封装技术，这种技术可以将多个芯片集成到一个紧凑的封装内。与传统的电子封装不同，先进封装支持多芯片堆叠和异构集成，可以将处理器、内存和加速器芯片整合为统一的系统。这一架构对于AI负载至关重要，不仅需要高带宽和低延迟，还要保证功耗效率，但同时也带来了新的制造挑战，特别是在精度对准和结构完整性方面。因此，Bruker的高级测量技术变得尤为关键，以确保产品的性能与可靠性。 Bruker Nano Surfaces and Metrology Division总裁David V. Rossi表示，数十年来，Bruker一直紧密与半导体制造商合作，开发满足行业严格路线图需求的测量解决方案。“这笔多系统的先进封装测量订单充分证明了Bruker的测量技术在半导体行业的技术飞跃中所扮演的重要角色，包括向支持AI的先进封装芯片制造的转型。” Bruker的InSight WLI系统专为高级封装测量设计，能够提供非接触式、高分辨率的3D光学测量，精确测量层间对齐、表面形貌和平面度，这些都是维持良率和质量的关键能力。随着新制造设施的不断投入使用，Bruker预计其先进的半导体测量系统将迎来更多的市场需求。 业内人士认为，半导体行业中对先进封装技术的需求激增，反映了AI应用对高性能计算能力的迫切需求。在这一趋势下，像Bruker这样拥有高质量、高可靠性测量系统的公司将成为产业链中的重要支撑点。他们的技术和产品将有助于提高AI芯片的生产效率和质量，从而加速AI技术的商业化进程。 公司背景介绍：Bruker是一家领先的科研仪器和技术解决方案供应商，致力于推动生命科学和材料研究的发展，助力科学家和工程师在基因组学后的时代实现突破性的发现。通过与客户的密切合作，Bruker不断创新，提高生产效率，帮助客户取得成功。除了生命科学和医疗诊断领域外，Bruker还在显微镜和纳米分析、工业和清洁能源研究，以及下一代支持AI的半导体测量技术等领域提供差异化和高价值的解决方案。公司网站www.bruker.com提供更多相关信息。