高通重磅发布骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版，全力冲刺端侧AI新时代

在2025年骁龙峰会期间，高通正式发布骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版两大旗舰芯片，全面押注端侧AI生态。面向PC市场，高通推出骁龙X2 Elite与极限版X2 Elite Extreme，均采用3nm工艺和自研第三代Oryon CPU核心。其中X2 Elite Extreme配备18个核心，最高主频达5GHz，为Arm架构CPU首次实现该性能，且在相同功耗下，单核与多核性能领先竞品高达44%和75%，能效表现尤为突出。图形方面，全新Adreno GPU每瓦性能提升2.3倍，并配备18MB专用缓存，支持虚幻引擎5的硬件加速光线追踪与网格着色，显著提升游戏体验。 AI能力方面，X2 Elite系列搭载全新Hexagon NPU，算力达80 TOPS，成为目前笔记本电脑领域最快的NPU。尽管相关设备预计2026年上半年上市，但已为PC端侧AI奠定坚实基础。与此同时，第五代骁龙8至尊版在移动端同步发布，同样采用3nm工艺与第三代Oryon架构，CPU性能提升20%，GPU提升23%，NPU性能提升37%，每秒可处理220 tokens，功耗大幅降低，能效优势明显。 该芯片最大亮点在于对“智能体AI”（Agentic AI）的深度支持，强调实时感知与持续学习，实现“看、听、想”一体化的个性化AI体验，数据保留在本地，兼顾隐私与效率。同时，首次支持高级专业视频编解码器（APV）硬件录制，与三星合作打造接近无损的移动视频格式，对标苹果ProRes，助力专业创作者。 高通总裁安蒙提出六大AI趋势，强调计算重心向边缘迁移，推动“以用户为中心的生态系统”——手机、PC、汽车、XR、穿戴设备通过AI智能体协同，形成无缝连接的智能网络。为加速落地，高通联合中国伙伴启动“AI加速计划”，推动端侧AI在个人、物理与工业场景的规模化应用。 在边缘AI芯片市场预计2034年达361亿美元的背景下，高通凭借其在连接（5G/6G、Wi-Fi）与计算（CPU/GPU/NPU）的全栈能力，正从芯片供应商转型为端侧AI生态构建者。此次发布不仅是性能的跃升，更标志着高通以系统级优势，全面布局未来智能终端的核心战略。