华为新专利曝光：四芯片模块设计Ascend 910D或成英伟达AI GPU强劲对手

华为最近提交了一项专利，显示出其可能使用四芯片粒设计来开发下一代AI加速器——Ascend 910D。这一设计似乎借鉴了英伟达在其Rubin Ultra AI GPU上的做法，但华为在这项专利中透露了一项更引人注目的技术细节——他们正在研发一种高级封装技术，可能与市场领导者台积电的技术相媲美。这可能使华为绕过美国的制裁，迅速追赶上英伟达在AI GPU性能方面的领先地位。 虽然不能完全确认这项专利就是关于Ascend 910D的设计，但从目前芯片行业的内部消息来看，这种四芯片粒设计的可能性很大。华为的新设计不仅模仿了英伟达的架构，还特别强调了芯片粒之间的互联方式。根据专利描述，华为计划使用“桥接”技术（类似于台积电的CoWoS-L或英特尔的EMIB与Foveros 3D）而不是传统的互连器（interposer），这有助于提高整体处理器的速度和效率。此外，为了满足AI训练的需求，新的处理器很可能会配备多块高性能HBM内存模块，这些模块同样会使用先进的互连技术。 值得注意的是，尽管中国企业在光刻技术方面稍显落后，但在封装技术上却有可能迎头赶上台积电。这意味着中国企业可以通过先进封装技术将多个用旧工艺节点制造的芯片粒组合在一起，从而实现接近或匹敌最前沿工艺节点芯片的性能。这将有助于中国在一定程度上缓解美国出口限制带来的影响。 具体到Ascend 910D，目前的猜测认为单个芯片粒的面积约为665平方毫米，而四芯片粒的设计则会使总面积达到2660平方毫米。每个升腾910B搭载四个HBM芯片粒（假设面积为85平方毫米），因此四倍数量的HBM芯片粒将总计16个，占用空间达1360平方毫米。这样，整个升腾910D处理器的硅片面积可能会超过4020平方毫米，相当于台积电计划于2026年投入量产的五台EUV设备的曝光面积总和。 自今年4月以来，有关华为开发四芯片粒设计的升腾910D加速器的消息一直在流传。起初，这些传闻被普遍持怀疑态度对待，但现在看起来确实有据可依。华为目前正在积极开发这款名为Ascend 910D的四芯片粒处理器，其性能预计可以超越英伟达的H100 GPU。当然，我们仍需保持一定的谨慎态度，因为不是所有的专利申请都会转化为实际产品。 除了升腾910D之外，华为还 reportedly 正在开发一款未来的产品，代号为Ascend 920，该产品旨在与英伟达的H20竞争。虽然这种命名方式显得有些混乱，但在现有背景下，这个消息也有其合理性值得关注。 业内专家表示，华为在高级封装技术上的突破，如果成功，可能对中国半导体行业产生重大影响。这不仅有助于减少对先进制造技术的依赖，还能为中国企业提供更多自主发展的空间。华为作为全球领先的电信设备制造商和消费者电子产品提供商，在技术研发上一直投入巨大，其在芯片设计和封装领域的创新将继续受到广泛关注。