英特尔代工服务Direct Connect：展示工艺技术、先进封装与生态合作新进展

今天在加州圣何塞举行的英特尔代工直接连接大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔代工业务分享了其多代核心工艺技术的发展路线图以及高级封装技术的进展情况。此外，大会还宣布了一系列新的生态系统计划和合作伙伴关系，展示了英特尔代工在全球范围内多元化制造和供应链的优势。 英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 在开场致辞中表示，英特尔致力于建设一个世界级的代工厂，满足行业对尖端工艺技术、高级封装和制造的需求。英特尔代工首席技术和运营官 Naga Chandrasekaran 和代工服务总经理 Kevin O’Buckley 在上午的演讲中详细介绍了工艺和高级封装的最新进展，并强调了英特尔代工在推动工程优先文化方面所做的努力，旨在通过加强与代工生态系统内的合作伙伴关系赢得客户的信任。 会议上，Tan 还邀请了包括 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 和 PDF Solutions 等生态系统合作伙伴上台，共同探讨如何通过系统代工方法实现合作伙伴之间的协作，为客户提供创新解决方案。O'Buckley 也与联发科、微软和高通的高管一同登台发言，进一步展示了英特尔代工的战略实施和市场前景。 在技术方面，英特尔代工不仅关注传统的节点缩放，还在推动更广泛的技术进步。例如，新成立的英特尔代工 Chiplet 联盟将专注于定义和驱动政府应用及关键商业市场的先进芯片技术基础设施。该联盟将为客户在特定应用和市场上部署基于互操作和安全芯片模块的设计提供可靠的可扩展路径。此外，英特尔代工加速器联盟还包括 IP 联盟、EDA 联盟、设计服务联盟、云联盟和 USMAG 联盟等。 这些公告涵盖了核心工艺和高级封装技术、美国国内制造的一个重要里程碑，以及获得客户信任所需的生态系统支持。英特尔代工希望通过这些举措加强其在代工行业中的竞争力，并在未来市场取得成功。 业内人士对此次大会的评价普遍较为积极，认为英特尔代工在技术路线图和生态系统合作方面的努力显示了其对未来发展的明确方向和战略执行力。他们指出，英特尔作为全球领先的半导体制造商，其代工业务不仅拥有强大的技术基础，还可以凭借多年的行业经验快速响应市场需求。这有助于加强与客户的长期合作关系，推动技术创新和行业发展。 英特尔代工成立于2021年，旨在通过提供尖端的硅工艺和先进的封装技术，帮助全球客户实现高性能计算和低功耗产品的开发。其强大的设计生态系统和全球制造供应链是其竞争优势的重要组成部分。欲了解更多信息，请访问 www.intel.com/foundry。