英伟达N1X Arm芯片曝光：20核设计单核性能突破3000分，挑战英特尔AMD顶级移动处理器

Nvidia 的 N1X 芯片近期在 Geekbench 上泄露，显示出与目前市场上最佳移动处理器相匹敌的性能。据泄密者 Olrak 在社交平台 X 上透露，这款传说中的 20 核心芯片在单核测试中达到了 3,000 多分，多核性能接近 AMD 领先的 Strix Halo 系列。由于 Nvidia 尚未官方确认这款芯片的存在，因此对此泄露持谨慎态度是明智的。 N1 系列一直是业界的热门话题，标志着 Nvidia 进军 Windows on Arm 消费市场。据了解，Nvidia 与联发科合作开发了这款 SoC，后者负责使用现成的 Arm Cortex 核心设计 CPU 部分。首个实际应用将是 DGX Spark（原名 Project DIGITS），基于 GB10 超级芯片，包含 20 个 Arm 核心（10 个 Cortex-X925 和 10 个 Cortex-A725），以及 6,144 个 CUDA 核心的 Blackwell 架构 GPU。 根据 Geekbench 列表显示，N1X 芯片搭载在一台 HP 开发板（HP 83A3）上，运行的是 Linux 系统（Ubuntu 24.04.1）。该芯片在测试中配置为 20 线程，考虑到 Arm 设计一般不支持 SMT（同时多线程）技术，这表明其拥有 20 个物理核心，与 GB10 的架构一致。此外，开发板配备了 128GB 系统内存，其中 8GB 专门用于 GPU。 虽然不同操作系统和 Geekbench 版本下直接比较 CPU 性能不一定准确，但 N1X 的单核得分为 3,096 分，多核得分为 18,837 分，频率平均为 4GHz。即使在不同的测试环境中，N1X 的表现仍然接近顶级处理器，如 Intel 的 Arrow Lake-HX 和 AMD 的 Ryzen AI MAX (Strix Halo)。 具体对比来看，AMD Ryzen AI MAX+ 的单核得分为 3,125 分，多核得分为 21,035 分；Intel Core Ultra 9 285HX 的单核得分为 3,078 分，多核得分为 22,104 分；而 Apple M4 Max 在单核和多核测试中的得分分别为 4,054 分和 25,913 分，远超其他竞争对手；Qualcomm Snapdragon X Elite 则在单核和多核测试中分别获得了 2,693 分和 13,950 分。 值得一提的是，尽管 Snapdragon X Elite 的 Oryon V1 核心在测试中落后于 N1X，但下一代 Snapdragon X2 SoC 预计会使用更好的 Oryon V3 核心，有望在明年提升性能。因此，N1X 芯片在单核性能上胜过 Qualcomm 的产品，但在多核性能方面仍落后于其他一些顶级选手，尤其是 Apple。 Nvidia 在今年的 Computex 大会上并没有提及这些芯片，初步推测 N1X 可能在 2026 年正式发布。不过，据消息人士称，Nvidia 可能会更专注于 DGX Spark 项目，希望在即将到来的假日购物季前将其推向市场。无论如何，到明年，预计会有更多的竞争者涌现，包括 AMD 的 Sound Wave APU、Qualcomm 的 Snapdragon X2 以及 Intel 的 Panther Lake。 N1X 的泄露不仅展示了 Nvidia 在 Arm 芯片领域的潜力，也预示着未来笔记本电脑处理器市场的激烈竞争。业内人士认为，N1X 的高性能可能会对现有的移动处理器市场产生重大影响，尤其是在 Windows on Arm 应用场景中。Nvidia 作为 GPU 领域的领导者，此次涉足 CPU 市场，展示了其在多样化技术方向上的雄心和实力。 联发科作为全球领先的半导体公司之一，与 Nvidia 的合作进一步加强了双方在高性能计算领域的竞争力。两家公司在未来的项目中如何协同合作，值得行业密切关注。