AMD 下一代 Zen 6 “Medusa Point” APU 或将配备 22 核心，挑战 Intel 新架构

据消息称，AMD 将在下一代 Zen 6 移动处理器中大幅增加核心数，最高可达 22 核。这款新一代 APU 代号为“Medusa Point”，将基于即将推出的 Zen 6 架构，配备不同类型的内核，包括经典 Zen 6、高密度 Zen 6c 和低功耗 LP 内核。由于 Zen 6 架构预计在明年 Computex 大会上才会详细公布，移动版可能要等到 2027 年初才会面世。在此期间，预计将先推出基于 Zen 5 架构的“Gorgon Point”系列，作为中间过渡产品。 Medusa Point 的 GPU 部分预计会采用 RDNA 3.5+ 架构，尽管许多人希望看到的是 RDNA 4。然而，考虑到 AMD 正在同步开发下一代图形架构 UDNA 1（即 RDNA 5），RDNA 4 可能不会出现在 APU 中。主流级别的 Ryzen 5 和 Ryzen 7 版本将配备高达 10 个混合核心，具体分为 4 个经典 Zen 6 核心、4 个高密度 Zen 6c 核心和 2 个低功耗 LP 核心。这些 LP 核心体积较小，运行频率和电压都经过优化，以实现最高能效。其集成 GPU 与 Radeon 860M 类似，配置了 8 个计算单元（CU），而当前的 Radeon 890M 则拥有 16 个 CU，减少 CU 数可能是为了腾出芯片空间给其他组件。 对于高端的 Ryzen 9 版本，Medusa Point 据称将配备前所未有的 22 核配置，分别是 12 个 Zen 6 CCD 核心、4 个经典 Zen 6 核心、4 个高密度 Zen 6c 核心和 2 个低功耗 LP 核心。这表明它将采用多芯片模块（MCM）设计，将具有 I/O 和 GPU 功能的 10 核芯片与更高性能的 12 核桌面/服务器级 CCD 芯片组合在一起。12 核的 CCD 预计将基于 TSMC 的 N2 工艺制造，而 10 核的芯片则可能使用 3nm 级工艺节点。 虽然目前关于内存控制器、神经处理单元（NPU）和缓存配置的细节尚未披露，但 Medusa Point 在处理器核心数量上已经显示出了显著的优势。特别是对比即将推出的 Intel 的新款 Celestial 架构（预计搭载于 Panther Lake 芯片上）。从初步规格来看，AMD 在 CPU 性能方面可能会领先于 Panther Lake。然而，Medusa Point 的实际上市时间将决定其主要竞争对手是否会变为 Nova Lake，这是英特尔随后发布的一款移动处理器。