AMD 即将推出 AM5 平台 Ryzen 9000G 和 EPYC 4005 CPU，新架构和图形技术引人注目

据报道，AMD 正在准备 Ryzen 9000G（Gorgon Point）和 EPYC 4005（Grado）CPU，这两款新处理器将适用于 AM5 平台。根据泄露的信息，这些即将推出的产品涵盖了桌面、移动和工作站等多个领域，均采用了最新的 Zen 5 架构。 在桌面端，特别是 AM5 平台上，AMD 计划推出 Ryzen 9000G 系列 APU，预计在今年第四季度上市。据称，Ryzen 9000G 家族基于 Gorgon Point 架构，这实际上是重新命名的 Strix Point 架构。这些 APU 最多可以拥有 12 个混合核心（4 个 Zen 5 核心 + 8 个 Zen 5c 核心），并搭载了具有 16 个计算单元的 RDNA 3.5 图形引擎，图形芯片型号为 Radeon 890M。 而在服务器端，EPYC 4005 系列 CPU 将作为去年推出的 Raphael 基础的 EPYC 4004 处理器的后续产品，代号为 Grado。预计 EPYC 4005 会使用 Granite Ridge（相当于 Ryzen 9000）硅片。由于主板制造商已经开始为其准备支持，这些服务器级处理器预计将在今年的 Computex 展会上与面向工作站的 Ryzen 9000WX（Shimada Peak）系列一起推出。 除了 Gorgon Point 和 Grado 之外，还有 Krackan2 等多个版本。Krackan2 可能是 Krackan Point 的一个较小变体，类似凤凰 2 (Phoenix2) 和鹰点 2 (HawkPoint2)，减少了核心数量并可能没有神经处理单元 (NPU)。目前，Krackan Point 家族只有两款 SKU：Ryzen AI 7 350 和 Ryzen AI 5 340，主要用于售价超过 700 美元的笔记本电脑。Krackan2 的引入或许能让 AMD 扩大 Zen 5 架构的市场覆盖范围，提供更经济的选择，但具体规格和削减程度尚不清楚。 此外，多个 Gorgon Point 变体也被提及，包括 GorgonPoint1、GorgonPoint2 和 GorgonPoint3。虽然这些代号的具体含义尚未得到官方确认，但如果假设 GorgonPoint1 是完整的核心硅片，那么 GorgonPoint2 应该是一个减少了硬件功能的版本。而关于 GorgonPoint3，传言认为它将是 Krackan2 的更新版。 使用全新的 FF5 插槽，AMD 还在研发名为 Soundwave 的新移动处理器线。这款低功耗、基于 Arm 的设备预计会采用 Radeon 图形技术。这可能是 AMD 对英伟达即将推出的 N1X SoC 产品（针对 Windows on Arm 生态系统）的回应。如果这些 SoC 即将推出，我们可能会在 Computex 上听到更多消息。 最后，根据 AMD 技术信息门户上泄露的信息，下一代基于 Zen 6 架构的 APU（代号 Medusa Point）将使用 FP10 插槽，意味着它们将不兼容现有的设计。按照 AMD 通常每两年更新一次架构的节奏，Zen 6 预计将在 2026 年第三季度或第四季度宣布，因此我们可能会在 2027 年 CES 或更晚看到这些 APU 的问世。 业内人士对这些新产品的评价普遍正面，认为 Ryzen 9000G 和 EPYC 4005 系列将进一步巩固 AMD 在高性能计算领域的地位。同时，新的 Soundwave 系列将有助于 AMD 拓展移动市场的低功耗和 Arm 设备领域。AMD 在过去几年中通过 Zen 架构不断推出创新产品，赢得了不少市场份额，这次的新品布局也显示了其在未来市场的雄心。