芯原发布行业领先的汽车级智能驾驶SoC设计平台

近日，芯原股份（VeriSilicon，股票代码688521.SH）正式对外公开，其全新的高性能汽车级智能驾驶系统芯片（SoC）设计平台经过多个客户的项目验证，已经投入商用。这意味着，借助其创新的硅平台即服务（SiPaaS）模式，芯原股份能够为广大客户提供从自动驾驶到高级驾驶辅助系统（ADAS）所需的全方位技术支持。芯原股份此次发布的SoC设计平台不仅是公司在技术研发领域的又一次重大突破，而且也是其在汽车电子行业内领导地位的重要体现。 具体来说，为了适应智能汽车行业快速增长的需求，芯原股份精心设计了一款支持高性能计算、高度灵活性及严格安全标准的SoC平台。该平台内集成了多核高性能CPU、图像信号处理器、音视频编解码器等组件，并配备由芯原自己研制的ASIL D级别功能安全岛，确保了整个系统的稳定与安全。值得一提的是，这个新型SoC设计平台特别适用于5nm和7nm的工艺节点，这使得最终芯片产品在功耗、性能和面积（PPA）方面的表现更加优秀。这些特点使得车载设备能够更快捷有效地处理和分析数据，为驾驶员提供更为智能、精准的辅助。 在研发过程中，芯原股份的设计流程通过了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，这是国际公认的汽车电子电气系统功能安全认证，涵盖了产品从概念设计到生命周期结束的所有阶段。此次认证标志着公司具备了为客户提供满足高安全标准定制化汽车芯片服务的能力，大大提高了其竞争力，并加深了市场的信任感。除了核心的安全设计之外，芯原还提供了一套完善的智能驾驶软件平台，从需求分析到架构设计乃至认证服务等一应俱全，极大地缩短了客户的研发周期并降低了成本。 芯原股份成立于2001年，在上海证交所挂牌上市，是中国领先的半导体与知识产权提供者。多年来，该公司积累了丰富的汽车行业经验，先后开发出多款具有国际水准的产品，尤其在其特有的SoC设计及芯片定制化服务方面享有盛誉。面对未来，芯原将继续探索诸如Chiplet这样的前沿技术，持续推动智能驾驶及汽车电子行业向着更高层次发展。芯原股份的这次技术飞跃，不仅是自身实力的一次展示，也会带动国内相关产业链的整体升级，促进更多高效可靠汽车电子装备的诞生，助力智慧交通体系的建设。 背景补充： 近年来，随着电动车、智能车联网、自动驾驶等新兴技术快速发展，汽车电子作为支撑这些创新应用的关键部件越来越受到关注。芯原股份此次推出的高性能汽车SoC设计平台，不仅顺应了市场需求，也反映了企业在技术研发上的前瞻性布局。行业专家指出，芯原提供的全链条服务模式有助于加速汽车智能化的进程，其符合国际标准的安全认证更是为产品质量提供了有力保障。芯原通过不断的创新与合作，正在逐步扩大其在全球汽车电子市场的影响，成为中国高科技企业走向世界的典范之一。