AMD 加速 2027 年 AI 布局：推出 Verano CPU、Instinct MI500X GPU 和先进机架解决方案

在近日举行的“Advancing AI”活动上，AMD宣布了其2027年的AI计划，包括即将推出的EPYC 'Verano' 处理器、Instinct MI500X系列加速器以及新一代的AI机架解决方案。AMD首席执行官苏姿丰表示：“我们已经在深入开发2027年的机架级解决方案，它将在性能效率和可扩展性方面进一步突破，搭载下一代‘Verano’CPU 和 Instinct MI500X 系列GPU。” 根据计划，2027年将是AMD在CPU、GPU和AI机架解决方案上迎来重大进展的一年。AMD的下一代EPYC 'Verano' 处理器和Instinct MI500X系列加速器的具体规格和性能数据尚未公布，但公司提供的图片显示，这款后Helios机架级机器将配备更多的计算刀片，从而提高性能密度。这意味着新系统不仅性能更强，而且功耗也更高，这对于应对Nvidia基于144个Rubin Ultra封装的NVL576 'Kyber'系统将是一大优势。 2026年，AMD已经计划推出其首个自研的Helios机架级系统，该系统将基于256核的EPYC 'Venice' 处理器（预计比前一代性能提升70%）；Instinct MI400X系列加速器预计比Instinct MI355X的AI推理性能翻倍；Pensando 'Vulcano' 800GbE网络卡将符合UEC 1.0标准。这些产品已经在性能和效率方面展示了显著的进步，而2027年的更新将进一步巩固AMD在AI市场的地位。 AMD的这些计划与台积电（TSMC）2026年底推出的A16工艺技术相契合。A16工艺首次引入了背面电源供应技术，对于高性能数据中心CPU和GPU尤其有用。虽然目前尚不清楚AMD的2027年处理器和加速器是否会采用TSMC的A16工艺，但这一推测并不过分。 通过这些新产品的推出，AMD希望在AI市场占据更多份额，并挑战当前的市场领导者如Nvidia等。AMD的技术创新不仅体现在单个组件的性能提升上，更加注重整体系统的优化，以实现更高的性能密度和能效比。业内人士认为，这对AI领域的发展将产生积极的影响，推动整个行业向前迈进。 公司背景：AMD（Advanced Micro Devices，超威半导体）成立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州硅谷地区。作为全球领先的高性能计算、显卡和嵌入式平台解决方案提供商，AMD在技术领域有着深厚积累。近年来，AMD在服务器市场取得了显著进展，特别是在数据中心和AI计算领域。