高通骁龙X2精英版曝光：18核64GB内存，性能大幅提升

据德国知名科技爆料者罗兰·孔德（Roland Quandt）透露，高通目前正在测试其即将推出的Snapdragon X2 Elite芯片组，配备64GB内存。这款代号为“SC8480XP”的新芯片预计将使用Oryon V3 CPU架构，内含18个核心，比第一代Snapdragon X Elite的12核心增加了50%。这一消息引发PC爱好者们的广泛关注，因为他们希望高通能从中吸取教训，避免重蹈去年初与微软合作推出Copilot PC的覆辙。当时，虽然这款基于Oryon架构的处理器得到了微软的支持，但由于AMD和英特尔迅速推出自家性能更强大且功耗更低的AI/NPU增强型笔记本处理器，市场兴趣骤降。 最新的传闻称，高通不仅在移动设备领域推出新一代芯片，还可能进军桌面甚至服务器市场。这主要来自于关于高通正在测试带有高级冷却系统（如配备120mm散热器的水冷解决方案）的消息。如果属实，这将是高通的一次重大跨越。除了核心数的增加，据报道，SC8480XP还将以系统级封装（SiP）的形式集成高达64GB的RAM和1TB的固态硬盘存储，进一步提升设备的整体性能。 目前，这些信息尚未得到官方确认。今年3月，也有类似有关18核心SC8480XP芯片的传言，但并未公布详细数据。根据孔德在Computex 2025期间获取的消息，高通或其合作伙伴可能在私下讨论了芯片的配置。若非如此，这些消息很可能是通过供应链中的其他途径泄露出来的。因此，在官方正式宣布之前，还需要对此持谨慎态度。 高通的新一代处理器预计将在9月的Snapdragon Summit 2025上发布。届时，我们有望看到高通及其合作伙伴带来多种搭载Windows-on-Arm系统的高性能设备设计。高通此次发布将决定其在市场上与AMD和英特尔的竞争地位，以及是否能成功打入桌面和服务器市场。 业内人士对这一芯片组的前景表示乐观，认为高通的18核心设计和大容量内存支持可能会使其在性能方面接近甚至超过传统桌面处理器。此外，高通多年来在智能手机市场的技术积累也可能为其在新领域的成功奠定基础。不过，具体的市场表现还需等待产品正式发布和实际测试结果。高通作为全球领先的无线通信和处理器技术提供商，持续创新一直是其核心竞争力之一。这次的Snapdragon X2 Elite能否突破现有格局，值得期待。