高通测试18核64GB内存Snapdragon X2 Elite：新芯片性能大跃进，9月正式发布

高通正在测试一款名为Snapdragon X2 Elite的新处理器，该芯片有望在性能和配置上实现显著提升。据知名爆料人罗兰·匡特（Roland Quandt）透露，这款处理器代号为“SC8480XP”，配备高达18个CPU核心和64GB RAM，较第一代Snapdragon X Elite的核心数增加了50%。此外，新一代Oryon V3架构也被寄予厚望，预计将在性能上带来进一步的提升。 去年6月，高通与微软合作推出搭载Oryon架构处理器的Copilot PC，但市场反应不如预期。原因在于AMD和英特尔迅速推出了自家的节能型AI/NPU增强笔记本处理器，抢占了市场份额。然而，这次高通似乎吸取了教训，不仅大幅度提升了核心数量，还在散热设计上下足了功夫。有传言称，高通正测试采用先进冷却解决方案的芯片，包括配备了120毫米散热器的一体式水冷系统（AiO），这可能预示着该处理器将进入桌面市场甚至服务器领域。 除了核心数和RAM的提升，新的SoC还可能采用系统的封装形式（SiP），内置最高48GB RAM和1TB SSD存储。此次曝光的信息显示，高通可能会进一步将RAM容量提高到64GB。虽然这些消息目前仍处于传闻阶段，但业内人士对此充满期待。匡特在Computex 2025会上密切关注高通动态，尽管大会期间未见正式发布，但他认为高通有可能在今年9月的Snapdragon Summit 2025上揭开新款处理器的神秘面纱。 高通的合作伙伴也可能会展示基于新处理器的设计方案，进一步推动Windows-on-Arm设备的市场接受度。这款新处理器的出现，意味着高通将继续在计算领域的竞争中寻求突破，特别是在面对AMD和英特尔的压力时。如果传言属实，高通的这款高性能处理器或将重新吸引消费者的关注，推动其在PC市场的地位。 业内人士认为，高通此次大幅提升处理器的核心数量和内存配置，是在向市场展示其在计算领域的实力和决心。虽然前一代产品市场反响平平，但高通通过不断的技术迭代和合作伙伴的支持，有希望凭借新处理器在计算市场取得更好的成绩。高通作为全球领先的无线通讯技术供应商，在移动芯片领域拥有强大的研发能力和市场占有率，此次进军更高性能的计算市场，显示了其多方位发展的战略。