布鲁克公司在人工智能需求推动下半导体先进封装市场实现增长

Bruker公司宣布向一家领先的半导体制造商交付并安装了第15台InSight WLI 3D光学测量系统。此次安装是该制造企业在2025年更大订单的一部分，订单总数达到27台Bruker光学测量设备，反映了对能够支持新一代AI高性能芯片制造过程中高级封装需求的高精度测量技术日益增长的需求。 随着人工智能技术的不断发展和在消费及工业技术中的广泛应用，为其提供动力的芯片必须具备更高的性能、更快的数据处理能力和更好的能效。为了应对这一挑战，半导体制造商开始采用一种叫做“高级封装”的新型集成方式，它能将多个芯片封装到一个单一而紧凑的包装中。这种方式不同于传统的电子产品封装技术，支持多芯片堆叠和异构集成，能将处理器、内存和加速器等不同功能的芯片组合形成统一的系统。高级封装的这种设计对于AI任务尤为重要，因为这些任务需要高度的带宽、低延迟和能效。然而，新的封装方式也带来了制造上的新难题，尤其是在精密对准和结构完整性方面。这些问题使得拥有先进测量解决方案的Bruker公司成为了确保芯片质量和可靠性的关键合作伙伴。 David V. Rossi，Bruker纳米表面和测量部门的总裁表示：“几十年来，Bruker始终与半导体制造商紧密合作，共同开发符合行业发展蓝图需求的测量解决方案。” 本次大额的高级封装测量系统订单，再次证实了Bruker的测量技术对于半导体行业技术飞跃的重要性，包括转向AI芯片的高级封装生产。 InSight WLI 3D光学测量系统旨在满足高级封装的测量需求，可通过非接触的方式，实现高分辨率的三维光学测量，精确检测层间对准、表面特征以及共面性。这些特性对于保持制造过程中高产量和优质产品至关重要。随着新的生产基地的陆续投产，Bruker预见到其高性能半导体测量系列将会受到更多的市场关注。 【背景补充】 对于半导体产业而言，随着AI及其它高科技应用对电子元件性能要求的提高，先进的测量和检测技术成为不可或缺的一环。Bruker作为全球领先的科学仪器和分析诊断方案提供商，拥有丰富的行业经验和技术积累，不仅在半导体领域的高级测量有着显著成就，同时还在生命科学、药物研发等多个领域提供了高质量的服务和支持。公司的测量系统和解决方案被广泛认为推动了客户创新及提高了生产力，这进一步巩固了其在科技界的领先位置。 Bruker公司的持续发展和市场拓展反映出当前高科技产业链中精密测量技术的重要性及其未来潜力。