台积电北美技术研讨会上展示下一代A14工艺 —— OKI开发124层PCB技术用于下一代AI芯片测试设备

台积电与OKI相继推出最新工艺技术，推动AI行业发展 台积电（TSMC）近日在美国圣克拉拉举行北美技术研讨会，发布了其最新一代逻辑工艺技术A14。这一技术相比即将量产的N2工艺，在相同功耗下速度提升15%，在相同速度下功耗降低30%，逻辑密度提升超过20%，显著增强了计算性能和能效。魏哲家博士强调，台积电不仅关注当前市场需求，更着眼于未来技术创新。A14技术将在多个领域带来重要影响，包括高性能计算、智能手机、汽车和物联网。 在高性能计算方面，台积电计划于2027年投产的9.5英寸Reticle CoWoS技术，可以整合12个或更多的HBM堆栈，极大提升了内存带宽。与此同时，2024年推出的系统级晶圆互联技术TSMC-SoW™也得到进一步优化，SoW-X技术可在晶圆级别提高40倍的计算性能。这些技术的突破将为AI计算提供更强的支持。 针对智能手机，台积电推出了N4C RF工艺。这一工艺在功耗和芯片面积上比N6RF+降低了30%，有助于支持低延迟、高速无线连接的需求，比如最新的WiFi8标准和真无线立体声。N4C RF的风险生产将于2026年第一季度开启，为未来的智能化设备提供更多可能。 在自动驾驶领域，台积电的N3A工艺进入了AEC-Q100 Grade 1的最终认证阶段，目前已经投产。N3A工艺减少了缺陷率，确保了高质量的生产标准，为未来的软件定义汽车提供了坚实的计算能力保障，进一步推动了自动驾驶技术的发展。 物联网方面，台积电的N6e工艺已经投产，未来将推出N4e工艺，这两种技术都将大幅提升边缘AI应用的能效，满足物联网设备对低功耗、高性能的需求。 另一方面，OKI电路技术（OTC）日前宣布成功研发124层印刷电路板（PCB）技术，适用于下一代HBM等高性能内存的测试设备。此项技术在现有108层PCB的基础上增加了15%的层数，同时保持了7.6毫米的厚度不变，显著提高了信号传输的效率和可靠性。OTC计划于2025年10月在新泻県新泻市的塩沢工厂实现量产，该工厂在高多层、高精度、大尺寸PCB生产方面有着卓越的技术水平。 124层PCB技术的成功研发对于AI半导体测试设备至关重要。随着AI处理需求的迅猛增长，现代半导体必须在有限的空间内传输更大数量的数据，这对PCB提出了更高的性能要求。OTC通过引入超薄材料和自动运输系统等创新技术，成功解决了这一难题。这一成果将在2025年4月30日至5月2日于美国马萨诸塞州举办的PCB East 2025展览会上展出，参观者将有机会现场了解并体验这一技术的详细信息。 此次台积电和OKI的技术发布，显示出两家公司在半导体和电路板制造领域的领导地位和创新能力。不仅满足了当前市场对高性能计算、智能设备、自动驾驶和物联网的需求，还为未来技术发展奠定了坚实的基础。业内人士普遍认为，这两家公司的一系列技术突破将进一步推动AI行业的快速发展，并对多个高技术领域产生深远影响。 背景补充： 台积电成立于1987年，是全球最大的半导体代工厂，以其先进的制程技术和高质量的制造能力而闻名。近年来，公司不断加大研发投入，持续推出新一代工艺技术，为全球电子设备制造商提供强大的技术支持。 OKI集团成立于1881年，专注于信息和通信技术领域。其中，OTC作为集团的核心成员，致力于PCB制造技术的创新与发展。此次124层PCB技术的成功研发，再次彰显了OTC在全球高科技制造领域的实力。