أعلنت شركة جلوبال يونتشيب كورب (GUC)، الرائدة في تصميم وحدات ASIC المتقدمة، بالشراكة مع Ayar Labs، الشركة الرائدة في تقنيات الاتصالات الضوئية المدمجة (CPO) لتطبيقات الذكاء الاصطناعي الضخمة، عن تعاون استراتيجي يهدف إلى دمج تقنيات الاتصال الضوئي المدمج في خدمات تصميم وحدات ASIC المتقدمة التابعة لـ GUC. يأتي هذا التعاون استجابةً لتحديات التوسع في الأداء التي تواجه التوصيلات الكهربائية التقليدية في مجالات الذكاء الاصطناعي، والحوسبة عالية الأداء (HPC)، والشبكات، حيث وصلت هذه التقنيات إلى حدودها الفيزيائية. من خلال دمج محركات TeraPHY™ الضوئية من Ayar Labs ضمن سير عمل GUC في التعبئة المتقدمة والتصميم الشريحي، تسعى الشركةان إلى معالجة تحديات حاسمة تتعلق بالبنية المعمارية، وكفاءة الطاقة، وسلامة الإشارة، والتصميم الميكانيكي والحراري، مما يمكّن العملاء من الوصول إلى حلول قوية، عالية السعة، وفعالة من حيث استهلاك الطاقة. تم تصميم حزمة XPU متعددة الشريحة (MCP) الجديدة لتستبدل التوصيلات الكهربائية التقليدية بمحركات ضوئية مثبتة مباشرة على اللوحة العضوية للحزمة. ويتيح هذا التصميم واجهة ضوئية ثنائي الاتجاه تصل سعتها إلى أكثر من 100 تيرابت في الثانية، ما يمثل تحسنًا بأكثر من مرتبة واحدة مقارنة بالوحدات الحالية. وتُستخدم معايير UCIe-S (64 جيجابت/ثانية) للتواصل بين المحركات الضوئية ووحدات الإدخال/الإخراج على مستوى الحزمة، بينما تُستخدم UCIe-A (64 جيجابت/ثانية) للتواصل بين وحدة الإدخال/الإخراج والشريحة الأساسية للذكاء الاصطناعي عبر جسور اتصال سيليكون محلية (LSI)، مما يضمن كفاءة عالية في نقل البيانات. وتمت معالجة التحديات المرتبطة بسلامة الإشارة وكفاءة الطاقة في الحزم الكبيرة من خلال تحسينات معمارية وحرارية متكاملة. كما تم تطوير تصميم جديد لعنصر تثبيت (stiffener) يلبي متطلبات المحركات الضوئية، ويسمح بتوصيلات سلكية قابلة للإزالة، مع الحفاظ على استقرار ميكانيكي وتجنب التشوهات الناتجة عن التمدد الحراري. وأكد فلاديمير ستويانوفيتش، المدير التقني والمؤسس المشارك في Ayar Labs، أن "الاتجاه نحو توسعة مراكز البيانات وتطبيقات الذكاء الاصطناعي لا يمكن تحقيقه دون الاعتماد على الاتصالات الضوئية لتجاوز عائق التوصيلات الكهربائية". وأضاف أن الشراكة مع GUC تمثل خطوة مهمة في إظهار كيفية تسريع تنفيذ تقنيات الاتصال الضوئي المدمج لصالح مزودي الخدمات الضخمة (hyperscalers) والتوسع في مجال الذكاء الاصطناعي. ستعرض GUC تفاصيل هذه التقنيات المتقدمة خلال محاضرة بعنوان "تقنيات التعبئة المتقدمة للحوسبة المرنة والقوية" في منتدى Ecosystem OIP التابع لشركة TSMC في هسينتشو، تايوان، يوم الثلاثاء الموافق 18 نوفمبر 2025.