高通发布骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版，全面押注端侧AI生态

在2025年骁龙峰会的双城同步发布中，高通正式推出骁龙X2 Elite与第五代骁龙8至尊版，标志着其全面进军端侧人工智能生态的战略升级。面对英特尔与苹果长期主导的PC与移动市场格局，高通以新一代旗舰芯片展现强大信心，试图从性能、能效与AI能力三方面实现突破。 在PC领域，高通发布两款新处理器：骁龙X2 Elite与更高端的X2 Elite Extreme。两者均基于3nm工艺打造，搭载自研第三代Oryon CPU核心，其中X2 Elite Extreme配备18个核心，最高主频达5GHz，成为Arm架构CPU首次突破该阈值的代表。性能测试数据显示，在相同功耗下，其单核与多核性能分别领先竞品44%与75%；若追求同等峰值表现，对手需多消耗144%至222%的电力，凸显其卓越能效。图形方面，全新Adreno GPU每瓦性能提升2.3倍，并配备18MB专用缓存，强化游戏体验，同时支持虚幻引擎5的硬件加速光线追踪与网格着色，为开发者提供更坚实平台。 AI能力是本次PC芯片的核心亮点。X2 Elite系列集成全新Hexagon NPU，算力达80 TOPS，被高通称为“全球最快笔记本NPU”。这一提升为本地化AI推理提供了强大支撑，助力实现低延迟、高隐私的实时智能服务。 在移动端，第五代骁龙8至尊版同样采用3nm工艺与第三代Oryon架构，CPU主频达4.6GHz，性能较前代提升20%，GPU提升23%，NPU性能飙升37%，每秒可处理220个token，同时功耗大幅降低——CPU下降35%，GPU下降20%。该芯片支持“智能体AI”（Agentic AI），通过持续感知用户视觉、听觉与行为，实现情境化、主动式服务，真正将AI融入日常使用。此外，它全球首支持高级专业视频编解码器（APV）硬件录制，由高通与三星合作开发，接近无损，可对标苹果ProRes，为移动创作提供专业级解决方案。 两大平台均体现了高通对“边缘AI”的坚定布局。据Precedence Research预测，全球边缘AI芯片市场将从2025年的83亿美元增长至2034年的361亿美元，年均复合增长率达17.75%。高通CEO安蒙提出AI未来的六大趋势，核心是计算重心向终端迁移，构建“以用户为中心的生态系统”。通过整合连接（5G/6G、Wi-Fi）与计算（CPU、GPU、NPU）全栈能力，高通正打造一个跨设备、协同运作的智能网络——手机、PC、可穿戴、汽车、XR设备将通过统一的AI智能体实现无缝联动。 为加速本土落地，高通在中国峰会期间联合多家合作伙伴启动“AI加速计划”，推动边缘智能在个人、物理与工业场景的规模化应用。 综上，高通此次发布不仅是芯片性能的迭代，更是一次生态战略的全面出击。其真正优势不在于一时的“最快”，而在于构建一个以端侧AI为核心、跨设备协同的未来计算范式。这场围绕边缘智能的竞赛已然开启，而高通已亮出关键底牌。